【ライブ配信セミナー】5G高度化と6Gで求められる材料の技術動向、及び実用化に向けての材料設計 1月15日（金）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ

本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったウェビナー（ライブ配信セミナー）となります。

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品の他、エレクトロニクスやIT、通信関連などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「5G高度化と6Gで求められる材料の技術動向、及び実用化に向けての材料設計」と題するセミナーを、 講師に高橋 昭雄 氏（横浜国立大学（元教授）非常勤教員 工学博士、横浜市立大学 客員教授）をお迎えし、2021年1月15日（金）13:30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般：45,000円 + 税、 弊社メルマガ会員：40,000 円 + 税、 アカデミック価格は24,000 円 + 税となっております（資料付）。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！
https://cmcre.com/archives/64541/
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。



通信規格5Gの適用が始まり、5年から10年先を見据えた5G高度化と6Gに向けての技術開発が始まっています。50GHｚから100GHｚ更には300GHｚの高周波数帯域での実施が計画されています。大容量の信号伝送を超遅延で実現するために、プリント配線板を含むエレクトロニクス実装技術には、超高密度化が可能でかつ高周波特性に優れた材料が要求されます。本セミナーでは、これらを実現する低誘電特性樹脂及び積層材料について解説します。特に、開発過程で良く経験する問題とその取り組みについても述べます。具体的には、分子設計と合成、狙った特性の再現性と潜む課題及び解決策についてQ&Aを交えて行います。

1）セミナーテーマ及び開催日時
テーマ：5G高度化と6Gで求められる材料の技術動向、及び実用化に向けての材料設計
開催日時：2021年1月15日（金）13:30～16:30
参 加 費：45,000円 + 税 ※ 資料付
　　＊ メルマガ登録者は 40,000 円 + 税
　　＊ アカデミック価格は 24,000 円 + 税
講 師：高橋 昭雄 氏　　横浜国立大学（元教授）非常勤教員 工学博士、横浜市立大学 客員教授

【セミナーで得られる知識】
5G高度化、6Gに向けて要求される高周波材料の基礎知識、ベースとなる高分子材料、評価方法など

※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

2）申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
https://cmcre.com/archives/64541/
からお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。
[画像: https://prtimes.jp/i/12580/992/resize/d12580-992-930299-0.jpg ]


3）セミナープログラムの紹介
1.　変革が進む社会インフラとエレクトロニクス実装技術
　1.1　エレクトロニクス実装とプリント配線基板の変遷
　1.2　IoT、AI、自動運転そして5G時代を支えるエレクトロニクス実装技術
　1.3　5Gの高度化と6Gに求められるプリント配線板の性能
2.　低誘電特性プリント配線板材料の各社の取り組み
　2.1　高周波用基板材料の状況
　2.2　高速サーバ用基板、高速ルータ用基板、車載レーダ用基板
　2.3　ハイブリッド化による各種用途への対応
3.　低誘電特性熱硬化性樹脂の具体的開発事例
　3.1　低誘電率樹脂の分子設計と合成及び多層プリント板の開発
　マレイミド・スチリル（MS）樹脂の例
　　3.1.1　基本樹脂成分の設計と合成
　　3.1.2　各樹脂成分間の反応と特性のバランス
　　3.1.3　積層材料への応用と多層プリント板の開発
　3.2　低誘電正接樹脂の分子設計と材料設計
　スチリル系低誘電特性材料の例
　3.3　プリント配線板への適用上の課題と対策
4.　最新の技術動向
　4.1　エポキシ樹脂の低誘電率、低誘電正接化
　4.2　熱硬化性PPE樹脂の展開
　4.3　マレイミド系熱硬化性樹脂の展開
　4.4　高周波用プリント配線板応用の共通の課題と対策
5.　その他
Q&A

4）講師紹介
【講師略歴】
日立製作所で35年の研究開発の後、横浜国立大学、工学研究院の教授を経て現在に至る。電子・電気分野を中心にした高分子材料及び高分子化学を専門とする。
エポキシ樹脂技術協会副会長、SiC等大電流パワーモジュール用実装材料評価プロジェクト（通称： KAMOME-PJ）リーダー、全国発明賞、エレクトロニクス実装学会技術賞、同論文賞ほか受賞。
【研究歴】
エレクトロニクス実装材料及び技術、高分子材料特に熱硬化性樹脂
【所属学会】
エレクトロニクス実装学会、高分子学会
【著　書】
1. エレクトロニクス実装用高機能性基板材料、シーエムシー出版（2005）
2. 高機能デバイス封止技術と最先端材料、シーエムシー 出版（2009）
3. 高機能デバイス用耐熱性高分子材料の最新技術シーエムシー出版（2011）他

5）セミナー対象者や特典について
※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★ 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
【セミナー対象者】
エレクトロニクス用材料の開発技術者、研究員、新人の教育
☆詳細とお申し込みはこちらから↓
https://cmcre.com/archives/64541/

6）ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内
（1）データサイエンス概論　～ これだけは知っておきたい基礎知識 ～
　　開催日時：2020年12月24日（木）10：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/64528/

（2）自動車の軽量化に貢献する異種材料の接着技術
　　開催日時：2020年12月24日（木）10：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/65460/

（3）車載用プラスチック入門
　　開催日時：2020年12月25日（金）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/65940/

（4）5G対応のプリント基板技術と要求される材料
　　開催日時：2021年1月8日（金）10：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/65597/

（5）超音波接合の基礎とアルミ・異材接合への応用
　　開催日時：2021年1月8日（金）10：00～17：00
　　https://cmcre.com/archives/67412/

（6）量子コンピュータ/量子インターネットの基礎と最新技術および今後の展望
　　開催日時：2021年1月12日（火）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/65366/

（7）電磁ノイズ低減を実現するシールド技術の基礎と応用
　　開催日時：2021年1月12日（火）10：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/67252/

（8）次世代の「説明できるAI:XAI」と業務へのAI導入方法
　　～ 機械学習の見える化と業務へのAI導入成功の秘訣 ～
　　開催日時：2021年1月13日（水）10：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/64737/

（9）ミリ波帯電波吸収体、遮へい材、透過材の考え方と設計例
　　開催日時：2021年1月13日（水）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/66018/

（10）培養食肉の最新技術動向と展望
　　開催日時：2021年1月13日（水）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/66477/

☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから！↓
　https://cmcre.com/archives/category/seminar/webseminar_f/

7）関連書籍のご案内
☆発行書籍の一覧はこちらから↓
　https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
以上

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