「低誘電率ハロゲンフリー多層基板材料」を開発~スマートフォンなど高機能モバイル機器用多層回路基板の小型化、薄型化に貢献

PR TIMES / 2014年6月5日 9時41分



パナソニック株式会社 オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社は、スマートフォン、タブレットPCなどモバイル機器の多層回路基板に最適な、業界最高レベルの低誘電率[1](※1)と低熱膨張係数[2](※2)を実現した「低誘電率ハロゲンフリー[3]多層基板材料 R-A555」を開発しました。

[商品情報]
▼多層基板材料 R-A555の商品カタログ
http://www3.panasonic.biz/em/pcbm/ja/newproduct/pdf/2014-06/Halogen-free_r-a555.pdf
▼「JPCA Show 2014(第44回 国際電子回路産業展)」パナソニックブースの展示概要と見どころ
本材料「低誘電率ハロゲンフリー多層基板材料 R-A555」も出展します
http://panasonic.co.jp/news/topics/2014/123160.html
▼JPCA Show 2014(第44回 国際電子回路産業展)
http://www.jpcashow.com/show2014/index.php

■低誘電率ハロゲンフリー多層基板材料 R-A555の概要
製品名:低誘電率ハロゲンフリー多層基板材料
品番:(コア材)R-A555、(プリプレグ)R-A550 
量産開始:2014年6月
UL/ANSIグレード:FR-4.1
UL認定フレームクラス-耐燃性-:94V-0(取得済み)

スマートフォン、タブレットPCなどのモバイル機器の小型化、薄型化、多機能化に伴い、各種デバイスが搭載される多層回路基板には、高密度配線化、高多層化、薄型化が求められています。このような中、パナソニックでは、多層回路基板におけるインピーダンス[4]整合をサポートする業界最高レベル(※1)の低誘電率と低熱膨張係数を達成した「低誘電率ハロゲンフリー多層基板材料 R-A555」を開発しました。

なお、本開発の基板材料は、2014年6月4日~6月6日に東京ビッグサイトで開催されるJPCA Showに出展します。

■低誘電率ハロゲンフリー多層基板材料 R-A555の特長
1.業界最高レベル(※1)の低誘電率で、極薄絶縁層の多層回路基板のインピーダンス整合がしやすく、基板の小型、薄型化に貢献 
比誘電率(Dk)[1]:3.5(樹脂量 70wt%)
パナソニック従来材(※3)比 約15%低減 
2.業界最高レベル(※2)の低熱膨張係数で、ビア接続信頼性に優れ、高密度配線が可能
熱膨張係数(CTE-z):53ppm/℃(樹脂量 70wt%)  
3.ハロゲンフリー、鉛フリーはんだ実装工程に対応でき環境負荷を低減 
(※1)モバイル機器に使用されるハロゲンフリー多層基板材料として。2014年6月3日現在、パナソニック調べ。
(※2)モバイル機器に使用される低誘電ハロゲンフリー多層基板材料として。2014年6月3日現在、パナソニック調べ。
(※3)パナソニック従来品:ハロゲンフリー多層基板材料(品番:R-1566)

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