【ライブ配信セミナー】5G関連機器を中心とした今後の熱対策　6月22日（火）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

PR TIMES / 2021年6月3日 11時45分

本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったウェビナー（ライブ配信セミナー）となります。

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、各種材料・化学品などの他、エレクトロニクスやIT・通信関連の市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、このたび「5G関連機器を中心とした今後の熱対策」と題するセミナーを、講師に国峯尚樹氏　　（株）サーマルデザインラボ代表取締役）をお迎えし、2021年6月22日（火）10:30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。受講料は、一般：55,000 円（税込）、弊社メルマガ会員：49,500 円（税込）、アカデミック価格は26,400 円（税込）となっております（資料付）。
セミナーの詳細とお申し込みは、弊社の以下URLをご覧ください！
https://cmcre.com/archives/69386/
質疑応答の時間もございますので、是非奮ってご参加ください。

次世代高速通信「5G」がいよいよ本格的な普及を目の前にしています。5Gはスマホだけの話ではなく、自動車（CASE）や産業機器、医療機器、FAなどあらゆる分野の礎となる技術です。5Gはその高速性から大きな発熱を伴います。このことはすべての業界において熱対策が重要なってくることを意味します。熱は身近な現象であり、感覚でとらえることができるものの、定量化しようとすると極端に難しくなります。このため、設計上流では熱を考慮せず、「シミュレーションや試作評価で問題があったら対策を行う」という流れが定着しています。この方法では出荷間際で熱問題の解決に四苦八苦することになります。本講では伝熱の基礎から熱対策の実践方法まで幅広く解説します。

1）セミナーテーマ及び開催日時
テーマ：5G関連機器を中心とした今後の熱対策
開催日時：2021年6月22日（火）10:30～16:30
参加費：55,000 円（税込） ※ 資料付
　　＊メルマガ登録者は 49,500 円（税込）
　　＊アカデミック価格は 26,400 円（税込）
講師：国峯尚樹氏　　（株）サーマルデザインラボ代表取締役

【セミナーで得られる知識】
・伝熱の基礎知識
・部品・基板設計における放熱知識
・強制空冷・自然空冷機器の熱設計常套手段
・ヒートシンクの熱設計方法等

※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

2）申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
https://cmcre.com/archives/69386/
からお申し込みください。
折り返し、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。
[画像: https://prtimes.jp/i/12580/1269/resize/d12580-1269-424313-0.jpg ]

3）セミナープログラムの紹介
1.　産業分野と冷却技術の動向
・ 5Gが及ぼす影響分野～通信、自動車、家電、生産etc～
・熱を制しないと機能・性能が発揮できない時代に
・冷却技術の多様化TIM、冷却デバイス、空冷・水冷・蓄熱
2.　伝熱の基礎知識
・熱移動のメカニズム・基礎方程式とパラメータ
3.　スマホ・タッチバッド（伝導冷却）
・熱伝導による放熱の指針伝導面積と距離、熱伝導率
・ 2種類の放熱材料（ヒートスプレッダ―とTIM）をうまく使う
4.　高密度実装基板の冷却
・設計初期段階で部品を3タイプに分類する
・基板の熱伝導で冷却する部品銅箔による熱拡散
・内層とサーマルビアの効果を見極める
5.　高発熱部品の冷却　CPU/GPU、パワーアンプ
・自然空冷ヒートシンクの選定と設計手順設計パラメータと熱抵抗
・強制空冷ヒートシンクの設計手順ファン・ダクトの組み合わせ
6.　エッジコンピュータ機器（自然空冷）
・自然空冷機器熱設計のポイント通風孔設計
・開口面積と位置の適正化
7.　エッジコンピュータ機器（強制空冷）
・ファン選定と流路設計
・ PUSH型PULL型の選定とメリット・デメリット
8.　高発熱クラウドサーバー（液冷方式）
・液冷システムの熱抵抗構成

4）講師紹介
【講師略歴】
1977年早稲田大学理工学部卒業沖電気工業（株）入社局用大型電子交換機、PBX、ミニコン、パソコン、プリンタ、FDD、HDD、小型モータ等の熱設計、冷却方式開発研究電子機器用熱流体解析ソフトの開発に従事
2007年～（株）サーマルデザインラボ代表取締役現在に至る
【活　動】
熱設計・対策技術シンポジウム企画副委員長、JEITA ・ JPCA委員
【主な著書】
・エレクトロニクスのための熱設計完全入門」（1997年日刊工業）
・電子機器の熱対策設計第2版」（2006年日刊工業）
・電子機器の熱流体解析入門第2版（2015年日刊工業）
・トコトンやさしい熱設計の本（2012年日刊工業）
・熱設計と数値シミュレーション」（2015 年オーム社）
・熱設計完全制覇（2018年日刊工業）他

5）セミナー対象者や特典について
※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★ 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

【セミナー対象者】
・電子機器設計者（実装設計。機構設計、回路設計、基板設計）
・放熱デバイス/材料開発者
・品質保証・品質管理部門

☆詳細とお申し込みはこちらから↓
　https://cmcre.com/archives/69386/

6）ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内
〇　パリティミラーを用いた空中映像・空中ディスプレイの基礎と応用開発の現状
　　開催日時：2021年6月10日（木）14：00～16：00
　　https://cmcre.com/archives/74420/

〇　造粒の原理、装置選定・運転条件設定とトラブル対策
　　開催日時：2021年6月10日（木）10：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/75672/

〇　EVにおける超急速充電の課題と対応
　　開催日時：2021年6月11日（金）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/76982/

〇　プラスチック類の資源循環利用の現状
　　開催日時：2021年6月11日（金）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/75522/

〇　FDP（Flat Panel Display）の基礎と将来展望（1日コース）
　　開催日時：2021年6月11日（金）10：00～17：00
　　https://cmcre.com/archives/78365/

〇　再生医療用機能性高分子足場材料の最新動向
　　開催日時：2021年6月14日（月）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/79179/

〇　脱炭素化を見据えた自動車パワートレインの電動化・高効率化対応技術の基礎
　　開催日時：2021年6月14日（月）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/75549/

〇　再生可能エネルギーによる水素製造
　　開催日時：2021年6月14日（月）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/76653/

〇　スマートテキスタイルの基礎技術と国内外の最新動向
　　開催日時：2021年6月15日（火）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/76575/

☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから！↓
　https://cmcre.com/archives/category/seminar/semi_cmcr_f/

7）関連書籍のご案内
☆発行書籍の一覧はこちらから↓
　https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
以上

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