【ライブ配信セミナー】若手から中堅まで業界技術者必見！ 最近の先進半導体パッケージ形成プロセスの基礎解説と今後の開発動向 10月18日（月）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ

本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったウェビナー（ライブ配信セミナー）となります。

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「若手から中堅まで業界技術者必見！　最近の先進半導体パッケージ形成プロセスの基礎解説と今後の開発動向」と題するセミナーを、 講師に江澤 弘和 氏　　神奈川工科大学・工学部・非常勤講師）をお迎えし、2021年10月18日（月）13:30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般：44,000円（税込）、 弊社メルマガ会員：39,600円（税込）、 アカデミック価格は26,400円（税込）となっております（資料付）。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！
　https://cmcre.com/archives/79963/
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。



　半導体デバイスの先端微細化プロセスと先進パッケージはポストコロナの経済社会活動の基盤となるデータ通信の大容量高速化とAIの認知深化の開発を牽引する車の両輪です。既に、機能別に分割された複数の小チップとメモリの集積化により所望のデバイス機能を創出する先端プロセッサ製品は急速に市場へ浸透しつつあります。また、Fan Out型デバイスモジュールの生産形態はウエハレベルからパネルレベルへ拡張しつつあり、民生品及び車載用途向け半導体デバイスのサプライチェーン強化に向けて、PCB基板やLCDパネルの業態は新たなエコシステム構築へ変化しつつあります。本セミナーでは、先進パッケージのChiplet、Si bridge、3D Fan Outの基幹プロセスの基礎を再訪し、現状の課題を整理しながら今後の開発動向と市場動向を展望します。

1）セミナーテーマ及び開催日時
テーマ：若手から中堅まで業界技術者必見！　
　　最近の先進半導体パッケージ形成プロセスの基礎解説と今後の開発動向
　　～ Micro-Bump・RDLからChiplet・Si Bridge・3D Fan Outまで ～
開催日時：2021年10月18日（月）13:30～16:30
参 加 費：44,000円（税込） ※ 資料付
＊ メルマガ登録者は 39,600円（税込）
＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）
講 師：江澤 弘和 氏　　神奈川工科大学・工学部・非常勤講師

【セミナーで得られる知識】
・三次元集積化開発推移の整理
・Micro-Bump、再配線(RDL)、TSV、Bridge、FOWLP/PLP、Hybrid Bondingの留意点
・配線階層を横断するプロセス開発の視点

※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

2）申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
https://cmcre.com/archives/79963/
からお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。

[画像: https://prtimes.jp/i/12580/1483/resize/d12580-1483-f5996af0b62d15234eb2-0.jpg ]


3）セミナープログラムの紹介
1. はじめに
2. 先進半導体パッケージの役割の変化
・中間領域プロセスの位置付けと価値創出の事例
3. 三次元集積化デバイス形成
・2Dから3Dチップレットへ進展した Logic-Memory 3D Integration開発の推移
・Micro-Bump, RDL, CoC, TSV, Si Bridge, Hybrid-Bondingプロセスの基礎と留意点
・RDL微細化に向けたSAPの課題とDamasceneプロセス導入の要否
4. FOWLP/PLPプロセス
・FOWLPの現状と課題
・Through Mold Interconnectプロセス開発による3D Fan Outの汎用化
・Panel Level Process(PLP)の高品位化と量産化の課題
・Hybrid production schemeの実現に向けて
5. 今後の開発動向及び市場動向の概観
6. おわりに
7. Q&A

4）講師紹介
【講師略歴】
1985年 （株）東芝入社後 30年以上に亘り先端微細半導体デバイスのFEOL、BEOLのメタライゼーション及び中間領域のプロセス開発に従事。
2017年に東芝メモリ（株）へ移籍後、WLP、TSVのメモリ製品応用開発に従事。
2018年より神奈川工科大学 工学部・電気電子材料担当 非常勤講師を兼務。
2019年9月に東芝メモリ（株）を定年退職。
2020年5月より開発支援事業(ezCoworks)を開始。現在に至る。
【活　動】
日本金属学会、IEEE に所属。

5）セミナー対象者や特典について
※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★ 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

【セミナー対象者】
・装置メーカー、材料メーカーの開発部門、マーケテイング・企画部門で先進パッケージに関心をお持ちの方
・LCDパネル業界の方
・「今さら聞けないこと」をお聞きになりたい方

☆詳細とお申し込みはこちらから↓
　https://cmcre.com/archives/79963/

6）ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内
〇　テスラの事業戦略から見る，xEV（電動車）市場の競争環境と部品取引構造の変化
　　開催日時：2021年10月4日（月）13：30～15：30
　　https://cmcre.com/archives/79993/

〇　プラスチックの基礎から成形加工の実務まで＜入門編＞
　　開催日時：2021年10月4日（月）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/75621/

〇　バッテリーマネジメント用リチウムイオン電池のインピーダンス測定の考え方
　　開催日時：2021年10月4日（月）10：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/83555/

〇　再生医療用機能性高分子足場材料の最新動向
　　開催日時：2021年10月5日（火）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/84043/

〇　材料開発のためのナノ粒子の合成・活用・評価法
　　開催日時：2021年10月5日（火）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/83045/

〇　EV用リチウムイオン電池のリユース、リサイクル
　　開催日時：2021年10月5日（火）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/85753/

〇　プラスチックの強度・成形特性を活かした製品設計と強度トラブル防止対策
　　開催日時：2021年10月5日（火）10：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/72030/

〇　外観検査の自動化技術と運用ノウハウ
　　開催日時：2021年10月6日（水）10：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/79785/

〇　PFOA・PFOS等を含む有機フッ素化合物（PFAS）の評価・規制動向
　　開催日時：2021年10月6日（水）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/83490/

〇　次世代エネルギ・空飛ぶクルマに役立つCFRP入門
　　開催日時：2021年10月6日（水）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/83378/

〇　炭酸ガスと水からの化学的石油合成
　　開催日時：2021年10月7日（木）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/75428/

〇　MOF膜の合成と膜分離技術への応用
　　開催日時：2021年10月7日（木）13：30～15：00
　　https://cmcre.com/archives/83126/

☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから！↓
　https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/

7）関連書籍のご案内
☆発行書籍の一覧はこちらから↓
　https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
以上

企業プレスリリース詳細へ
PR TIMESトップへ