【ライブ配信セミナー】半導体デバイスの3D集積化プロセスの基礎と先進パッケージの開発動向 3月18日（金）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ

本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったウェビナー（ライブ配信セミナー）となります。

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「半導体デバイスの3D集積化プロセスの基礎と先進パッケージの開発動向」と題するセミナーを、 講師に江澤 弘和 氏 神奈川工科大学・工学部・非常勤講師）をお迎えし、2022年3月18日（金）13:30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般：44,000円（税込）、 弊社メルマガ会員：39,600円（税込）、 アカデミック価格は26,400円（税込）となっております（資料付）。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！
https://cmcre.com/archives/91000/
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。



データ通信の大容量高速化とAIの認知深化は経済社会活動の基盤であり、脱炭素社会に向けた持続的成長を支える先端半導体デバイスの開発において、素子の微細化開発だけでなく、チップレット集積、高機能パッケージ開発の比重が大きくなっています。また、Fan Outパッケージの生産形態がウエハレベルからパネルレベルへ拡張し、民生品や車載用途向け半導体モジュールの生産効率向上とサプライチェーン強化に向けて新たなエコシステムが構築されつつあります。本セミナーでは、チップレット、Siブリッジ、Fan Outパッケージの基礎を再訪し、3D集積化プロセスと先進パッケージの現状の課題を整理し、今後の開発動向と市場動向を展望します。

1）セミナーテーマ及び開催日時
テーマ：半導体デバイスの3D集積化プロセスの基礎と先進パッケージの開発動向
　～ 再配線の微細化、チップレット、Siブリッジ、Fan Outパッケージの最前線 ～
開催日時：2022年3月18日（金）13:30～16:30
参 加 費：44,000円（税込） ※ 資料付
　　＊ メルマガ登録者は 39,600円（税込）
　　＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）
講 師：江澤 弘和 氏 神奈川工科大学・工学部・非常勤講師

【セミナーで得られる知識】
・ 三次元集積化技術の開発動向
・ 三次元集積化プロセスの留意点
・ 配線階層を縦断、前工程と後工程を横断する視点

※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

2）申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
https://cmcre.com/archives/91000/
からお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。

[画像: https://prtimes.jp/i/12580/1752/resize/d12580-1752-7b5a1e4ece1879592928-0.jpg ]


3）セミナープログラムの紹介
1. はじめに

2. 中間領域プロセスの新展開
　2.1. 中間領域プロセスの位置付け
　2.2. 中間領域プロセスによる価値創出

3. 三次元集積化の基幹プロセスの基礎
　3.1. 2.5Dから3Dチップレットへ推移するLogic Memory integration
　3.2. Micro-Bump・再配線・CoC・TSV・Si Bridge・Hybrid-bondingの要点
　3.3. 再配線の微細化・多層化（SAPの課題とダマシン導入の要否）

4. Fan-Out型パッケージ形成の基礎
　4.1. FOWLPプロセスの現状と課題（材料物性指標・コスト構造事例）
　4.2. Through Mold Interconnect(TMI)による3D Fan-Out integration

5. Panel Level Process(PLP)の進展
　5.1. プロセスの高品位化と量産化の課題
　5.2. Hybrid product scheme

6. おわりに
市場概観と今後の開発動向

7. Q&A

4）講師紹介
【講師略歴】
1985年 （株）東芝 入社。30年以上、Si半導体素子、多層配線、Pb-free C4、RDL、Micro Bump、WLP、TSVのプロセス開発、ロジック、CMOSイメージセンサ、メモリの中間領域応用製品開発に従事。
2017年から東芝メモリ（株）。2019年9月に定年退職。
2018年より神奈川工科大学・工学部非常勤講師。
2020年5月から ezCoworks 開発コンサルティング。

【活 動】
日本金属学会、IEEE に所属。
-
5）セミナー対象者や特典について
※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。

★ 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

【セミナー対象者】
・ 装置メーカー、材料メーカーの開発部門及びマーケテイング・企画部門の方
・ LCDパネル業界の方
・ 最近のパッケージに関心のある方
・ 「今さら聞けないこと」をお聞きになりたい方

☆詳細とお申し込みはこちらから↓
https://cmcre.com/archives/91000/

6）ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内
〇 AR/VR/MRやIT/車載用などの新しいディスプレイの材料・技術の動向
　開催日時：2022年3月10日（木）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/92723/

〇 3Dプリンターを利用した複合材料成形と応用展開
　開催日時：2022年3月10日（木）10：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/92696/

〇 プラスチック／ゴムの劣化・破壊メカニズムとその事例および寿命予測法
　開催日時：2022年3月11日（金）10：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/93404/

〇 高吸水性樹脂の基礎と応用、および生分解性付与
　開催日時：2022年3月11日（金）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/89442/

〇 電磁ノイズ低減を実現するシールド技術の基礎と応用
　開催日時：2022年3月14日（月）10：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/92425/

〇 AI画像認識システムの基礎と応用
　開催日時：2022年3月14日（月）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/92622/

〇 廃プラスチックのリサイクルの基本と最新動向
　開催日時：2022年3月15日（火）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/92551/

〇 バッテリマネジメント、及びセルバランス技術の基礎と応用
　開催日時：2022年3月15日（火）10：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/90497/

〇 カーボン空気二次電池
　開催日時：2022年3月15日（火）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/94266/

☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから！↓
　https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/


7）関連書籍のご案内
☆発行書籍の一覧はこちらから↓
　https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
以上

企業プレスリリース詳細へ
PR TIMESトップへ