【ライブ配信セミナー】大規模AI基盤を支える光電融合技術の基礎と展望 12月16日（月）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ

★光電融合時代へと至る技術潮流から、要素技術であるシリコンフォトニクス、光電融合実装技術、仮想化・ディスアグリゲーション技術などについて概説し、光電融合技術の将来を展望するセミナー！



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先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「大規模AI基盤を支える光電融合技術の基礎と展望」と題するセミナーを、 講師に並木　周 氏　　　（国立研究開発法人 産業技術総合研究所 プラットフォームフォトニクス研究センター 研究センター長）をお迎えし、2024年12月16日（月）13：30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般：44,000円（税込）、 弊社メルマガ会員：39,600円（税込）、 アカデミック価格は26,400円（税込）となっております（資料付）。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。

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【セミナーで得られる知識】
　・ ムーアの法則終焉に伴い光電融合時代へと至る技術潮流
　・ その要素技術であるシリコンフォトニクス、光電融合実装（コパッケージ）、仮想化・ディスアグリゲーションなどの技術概要
　・ 光電融合技術がもたらすインパクトとその将来展望に関する知見
　　
【セミナー対象者】
　光通信技術に関する初歩的な知識のみ有する、半導体、通信、IT 関連のエンジニア、営業、企画、およびマネージャー
　　
　　
1）セミナーテーマ及び開催日時
テーマ：大規模AI基盤を支える光電融合技術の基礎と展望
開催日時：2024年12月16日（月）13：30～16：30
参 加 費：44,000円（税込） ※ 資料付
　　　＊ メルマガ登録者は 39,600円（税込）
　　　＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）
講 師：並木　周 氏　 国立研究開発法人 産業技術総合研究所 プラットフォームフォトニクス研究センター 研究センター長
　　
　　
〈セミナー趣旨〉
　モバイルは5Gから6Gへ、クラウドは生成AIへの対応が急速に進展し、データ量が益々増大する中、ムーアの法則の終焉を打破しさらなる性能向上をもたらす光電融合技術に注目が集まっている。本セミナーでは、光電融合時代へと至る歴史的必然性について論説した後、要素技術であるシリコンフォトニクス、光電融合実装技術、さらに、仮想化・ディスアグリゲーション技術などについて概説し、光電融合技術の将来を展望する。
　　
　　
※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
　　
　　
2）申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイトからお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。
　　
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3）セミナープログラムの紹介
1．はじめに：歴史的転換期を迎えたフォトニクス産業
　　
2．ポストムーアへの潮流と情報通信産業のゲームチェンジ
　　
3．生成AIの衝撃と光電融合技術の進展
　（1）I/Oおよびスイッチにおけるボトルネック
　（2）光電融合技術のインパクト
　（3）北米における技術開発動向
　　
4．産総研のフォトニクス研究に見る将来展望
　（1）シリコンフォトニクスとは
　（2）光電融合配線基板とコパッケージ
　（3）光ネットワークの仮想化とコンピューティングとの融合
　　
5．まとめ
　　
　　
　　
4）講師紹介
【講師経歴】
　1988年：早稲田大学 理工学研究科 物理応物 修士課程修了
　1988年～2005年：古河電気工業（株） 主任研究員～首席研究員
　1994年～1997年：マサチューセッツ工科大学 客員研究員
　2005年～：産業技術総合研究所 研究センター長、副研究部門長など歴任
　現在：同プラットフォームフォトニクス研究センター 研究センター長、および、次世代グリーンデータセンター用デバイス・システムに関する協議会 会長
【研究歴】
　1988年～1994年：光増幅器用励起レーザモジュールの開発
　1994年～1997年：ファイバ型モード同期レーザの研究
　1997年～2005年：広帯域光増幅器および光信号処理の研究開発
　2005年～現在：光信号処理、シリコンフォトニクス、光ネットワークに関する研究開発、第58回 信学会 業績賞受賞
【所属学会】
　OPTICA Fellow、IEEE Fellow、信学会、応物学会
　
　　
　　
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5）近日開催ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内
〇食材・生体適合材から太陽電池・半導体分野などでの高機能素材の創出手段：
　超臨界二酸化炭素(CO2)と工業的利用
　～ 基礎から適用技術の実際まで ～ 何ができ、何が必要か？
　開催日時：2024年12月3日（火）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/121340/
　
〇燃料電池・水電解の基本を電気化学の基礎から学ぶ1日速習セミナー
　開催日時：2024年12月5日（木）10：00～17：00
　https://cmcre.com/archives/126861/
　
〇微生物をバイオ分離剤として活用する脱炭素型レアメタル・貴金属リサイクル
　開催日時：2024年12月9日（月）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/128437/
　
〇シランカップリング剤：反応メカニズムと使い方
　開催日時：2024年12月10日（火）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/125905/
　
〇リチウムイオン電池の基礎と性能・安全性評価手法
　開催日時：2024年12月11日（水）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/127827/
　
〇IT/車載やAR/VR/MR向けなどの新しいディスプレイの材料・技術の動向
　開催日時：2024年12月11日（水）13：30～16：30　
　https://cmcre.com/archives/128638/
　
〇半導体製造における後工程・実装・設計の基礎
　開催日時：2024年12月12日（木）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/127337/
　
〇リチウムイオン電池のリユースに向けた劣化診断技術
　開催日時：2024年12月12日（木）13：30～16：30　
　https://cmcre.com/archives/128669/
　
〇ダイヤモンド半導体の基礎と応用、最新動向
　開催日時：2024年12月13日（金）13：30～15：00
　https://cmcre.com/archives/128558/
　
〇大規模AI基盤を支える光電融合技術の基礎と展望
　開催日時：2024年12月16日（月）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/127807/
　
〇ファインバブルの基礎と活用事例
　開催日時：2024年12月16日（月）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/127133/
　
〇バイオプラスチックの基礎と応用、開発・利用動向と開発事例
　開催日時：2024年12月17日（火）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/123856/
　
〇実務に直結！ 食品検査の基礎を徹底解説
　開催日時：2024年12月17日（火）13：30～15：30
　https://cmcre.com/archives/127215/
　
〇次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応する
　SiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題
　開催日時：2024年12月18日（水）10：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/125549/
　
〇全固体電池の基礎とトレンド
　開催日時：2024年12月19日（木）14：00～15：30
　https://cmcre.com/archives/126147/
　
〇EVなどリチウムイオン電池のリユース＆リサイクル
～ 電池材料のサプライ、諸規制とビジネス対応 ～
　開催日時：2024年12月20日（金）13：30～16：30　
　https://cmcre.com/archives/128520/
　
〇分離プロセスの工業装置へのスケールアップノウハウ
～ カーボンリサイクルプロセス評価への適用 ～
　開催日時：2024年12月23日（月）10：30～16：30　
　https://cmcre.com/archives/128578/
　　
　　
　　
☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから！↓
　https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
　　
　　
6）関連書籍のご案内
（1） 世界のチップレット・先端パッケージ　最新業界レポート
https://cmcre.com/archives/128538/
　
■　発　　行：2024年11月13日
■　定　　価：本体（冊子版）140,000円（税込 154,000円）
　　　　　　　本体 + CD（PDF版）190,000円（税込 209,000円）
　　　　　　　★ メルマガ会員：定価の10％引き！
■　体　　裁：A4判・並製・200頁
■　編集発行：（株）シーエムシー・リサーチ
　　　ISBN　978-4-910581-60-6


（2） 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス　最新業界レポート
https://cmcre.com/archives/127080/
　
■　発　　行：2024年9月13日
■　定　　価：本体（冊子版）150,000円（税込 165,000円）
　　　　　　　本体 + CD（PDF版）200,000円（税込 220,000円）
　　　　　　　★ メルマガ会員：定価の10％引き！
■　体　　裁：A4判・並製・273頁
■　編集発行：（株）シーエムシー・リサーチ
　　　ISBN　978-4-910581-58-3
　
☆発行書籍の一覧はこちらから↓
　https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
　　
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