5Gスマホ向けの薄型放熱部品、DNPが開発 厚さ0.25ミリを実現

ITmedia NEWS / 2020年1月24日 13時36分

大日本印刷は1月23日、5G対応スマートフォン向けの放熱部品「べーパーチャンバー」を開発したと発表した。従来品と同等以上の放熱性能を保ちながら、厚さは0.25ミリと約3割薄型化した。同社は5Gスマホ向けの放熱部品事業に本格参入し、2025年度に年間200億円の売上を目指す。 べーパーチャンバーは平板状の金属板を貼り合わせ、

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