【ライブ配信セミナー】半導体パッケージ技術の基礎と課題解決およびFOWLP等の最新技術動向 5月29日(水)開催 主催:(株)シーエムシー・リサーチ
PR TIMES / 2024年5月7日 10時45分
本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったウェビナー(ライブ配信セミナー)となります。
先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ(千代田区神田錦町: https://cmcre.com/ )では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「半導体パッケージ技術の基礎と課題解決およびFOWLP等の最新技術動向」と題するセミナーを、 講師に池永 和夫 氏 (サクセスインターナショナル(株) 半導体セミナーの講師、コンサルタント)をお迎えし、2024年5月29日(水)10:30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般:55,000円(税込)、 弊社メルマガ会員:49,500円(税込)、 アカデミック価格は26,400円(税込)となっております(資料付)。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください!
https://cmcre.com/archives/121662/
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。
★半導体パッケージ技術の変遷、要素技術から最新動向まで!
【セミナーで得られる知識】
パッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。それにより、パッケージの形状、工程の意味と関連性が深く理解できるようになり、将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。
【セミナー対象者】
パッケージ技術に関する若手技術者、装置メーカー、材料メーカーの技術および営業、マーケティング担当者など
〈セミナー趣旨〉
パッケージに求められる機能およびパッケージの種類の変遷について解説し、またパッケージの製作プロセスの説明とその課題について解説する。さらに最近のパッケージ動向として SiP,WLP,FOWLP,TSV技術などを例に解説する。
1)セミナーテーマ及び開催日時
テーマ:半導体パッケージ技術の基礎と課題解決およびFOWLP等の最新技術動向
開催日時:2024年5月29日(水)10:30~16:30
参 加 費:55,000円(税込) ※ 資料付
* メルマガ登録者は 49,500円(税込)
* アカデミック価格は 26,400円(税込)
講 師:池永 和夫 氏 サクセスインターナショナル(株) 半導体セミナーの講師、コンサルタント
※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
2)申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
https://cmcre.com/archives/121662/
からお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。
[画像: https://prtimes.jp/i/12580/2628/resize/d12580-2628-277b86284789dc582e56-0.jpg ]
3)セミナープログラムの紹介
1. 半導体パッケージとは
1-1 . パッケージに求められる機能
1-2 . パッケージの構造
1-3 . パッケージの変遷
1-4 . パッケージの種類
の説明を行う。
2. パッケージの組み立て工程(後工程)と課題
代表的なパッケージを見本にして、各工程の説明と課題およびその対策について解説をする。
3. パッケージの技術動向と課題について解説する
3-1. パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
3-2 . フリップチップ ボンディング
3-3 . SiP ( System in Package )
3-4 . WLP ( Wafer level Package )
3-5 . FOWLP ( Fan-Out Wafer level Package )
3-6 . TSV ( Through Silicon Via )
について動向の解説を行う。
4)講師紹介
【講師経歴】
ソニー(株) 入社後、半導体パッケージの開発、生産に従事。ハイブリッド事業部 事業部長、半導体関連会社役員を担当。 ソニー(株) 退社後、サクセスインターナショナル(株)に入社し、半導体セミナーの講師、コンサルタントに従事する。
【活 動】
半導体産業人協会主催・半導体入門講座・半導体ステップアップ講座の「半導体パッケージング技術」の講師を担当。
☆詳細とお申し込みはこちらから↓
https://cmcre.com/archives/121662/
5)近日開催ウェビナー(オンライン配信セミナー)のご案内
〇エポキシ樹脂の基礎と配合技術、使用時のトラブル対策
開催日時:2024年5月15日(水)10:30~16:30
https://cmcre.com/archives/121759/
〇DX/GX時代を迎えて グローバル輸送機器市場 装備品・構造系
設計・開発・ものづくり革新 - 陸/空/海 装備品含む輸送機器の
グローバル市場とその進展
- 1 設計能力強化、 2 材料開発・適用、 3 Digital技術強化
及び 4 自動化推進に注力
開催日時:2024年5月16日(木)13:30~16:30
https://cmcre.com/archives/120704/
〇バイオリアクターの設計とスケールアップ
~ 製薬・食品・環境の実務に役立つ設計計算から最新技術の解説まで ~
開催日時:2024年5月17日(金)10:30~16:30
https://cmcre.com/archives/120972/
○中低温産業排熱をいかに利用すべきか 最新利用技術と実践例
~ バイナリー発電を中心に ~
開催日時:2024年5月17日(金)13:30~16:30
※ 当該セミナーは、会場でのセミナーとライブ配信のウェビナー
(オンラインセミナー)のハイブリッドを予定しております。
・セミナー(会場)申込ページ
https://cmcre.com/archives/121787/
・ウェビナー(Zoom)申込ページ
https://cmcre.com/archives/121773/
○化学品・医薬原薬の生産時スケールアップトラブルの原因とその解決方法
~ バッチプロセスと連続プロセスそれぞれについて ~
開催日時:2024年5月22日(水)10:30~16:30
https://cmcre.com/archives/121710/
○マテリアルズインフォマティクスの中核をなす計算科学シミュレーション技術
開催日時:2024年5月23日(木)10:30~16:30
https://cmcre.com/archives/120846/
○ロジカル・シンキングの基礎とビジネスコミュニケーション
開催日時:2024年5月24日(金)10:30~16:30
※ 当該セミナーは、会場でのセミナーとライブ配信のウェビナー
(オンラインセミナー)のハイブリッドを予定しております。
・セミナー(会場)申込ページ
https://cmcre.com/archives/121805/
・ウェビナー(Zoom)申込ページ
https://cmcre.com/archives/121821/
○IT/車載やAR/VR/MR向けなどの新しいディスプレイの材料・技術の動向
開催日時:2024年5月24日(金)13:30~16:30
https://cmcre.com/archives/117983/
○分離プロセスの工業装置へのスケールアップノウハウおよびカーボンリサイクル評価法
開催日時:2024年5月28日(火)10:30~16:30
https://cmcre.com/archives/120766/
○半導体パッケージ技術の基礎と課題解決およびFOWLP等の最新技術動向
開催日時:2024年5月29日(水)10:30~16:00
https://cmcre.com/archives/121662/
○グリーン水素社会のための水電解の現状、動向及び展望
開催日時:2024年5月30日(木)13:30~16:30
https://cmcre.com/archives/121978/
○「e-fuel」はモビリティー脱炭素化の切り札となるか
~ 実用化に向けた最新開発動向、コスト見通し、ビジネスチャンス ~
開催日時:2024年5月30日(木)13:30~16:30
https://cmcre.com/archives/120866/
☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから!↓
https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
6)関連書籍のご案内
☆発行書籍の一覧はこちらから↓
https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
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