EVの性能を引き伸ばす「TI」の半導体技術…人とくるまのテクノロジー展 2024で訴求へ

日本テキサス・インスツルメンツ合同会社（以下TI）は、5月22日から24日にかけてパシフィコ横浜で開催される「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」に出展する。

会場では、より安全でスマート、持続可能な自動車を実現するための新しいテクノロジーに関するデモを展示する予定だ。さらに、同展示ブースでは、TIのエンジニアによる技術トレンドセッションも開催されることになっている。

◆EVの要求：航続距離の伸長、安全性向上、低価格化などに応えるTIの技術

会場では3分野の技術とTIの製造体制が紹介される。

まず「ゾーンアーキテクチャとソフトウェア ディファインド ビークル（SDV）」。これは、自動車の電動化と安全技術の向上に伴い、自動車メーカーがサービス指向型のアーキテクチャへ移行するための基盤技術だ。通信、電力分配、負荷制御を車内の場所ごとに組織化するゾーンアーキテクチャへの移行を可能にするアナログおよび組み込み処理テクノロジーが紹介される。

次に、「自動車の電動化」。半導体技術と設計の専門技術における絶え間ないイノベーションにより、電気自動車（EV）の航続距離の大幅な伸長、低価格化、充電時間の短縮、そしてより安全で信頼性の高いシステムを実現する方法が紹介される。

そして、「先進運転支援システム（ADAS）」も展示される。これは、より安全な運転環境を可能にする高度な運転システムと、高度な自律走行車を実現するインテリジェントセンサー、通信技術、プロセッサ、ディスプレイを含む。

また、TIのグローバルな製造体制についても紹介される。TIは、ウエハファブ、組み立てとテスト工場、バンプおよびプローブ（検査）施設などを含む、世界15拠点に自社所有の製造拠点を設置して運用してきた長い歴史がある。今後数十年にわたり顧客の事業成長をサポートするTIのグローバルな製造拠点に関する詳細も展示される。