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アングル:中国2社、AI用メモリーの生産開始 外国依存低下の取り組み前進

 5月15日、 中国の半導体メーカー2社が、人工知能(AI)用チップセットで使用される「広帯域メモリー(HBM)」と呼ばれる次世代メモリーの生産の初期段階にあることが、消息筋への取材や関連資料で明らかになった。写真あは中国の旗と半導体のイメージ。2023年2月撮影(2024年 ロイター/Florence Lo/Illustration) [記事を読む]

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