米、ＳＫハイニックスの半導体施設に補助金交付へ　最大4.5億ドル

ロイター / 2024年8月6日 19時39分

米商務省は６日、韓国の半導体大手ＳＫハイニックスが米インディアナ州に建設を予定しているＡＩ（人工知能）向けの先端パッケージング施設と研究開発施設に最大４億５０００万ドルの補助金を交付する計画を発表した。韓国のＳＫ本社で２０１６年撮影。（２０２４年　ロイター/Kim Hong-Ji/File Photo）

David Shepardson

[ワシントン６日ロイター] - 米商務省は６日、韓国の半導体大手ＳＫハイニックスが米インディアナ州に建設を予定しているＡＩ（人工知能）向けの先端パッケージング施設と研究開発施設に最大４億５０００万ドルの補助金を交付する計画を発表した。

ＳＫハイニックスは４月、約３８億７０００万ドルを投じてインディアナ州にＡＩ向けの先端パッケージング施設と研究開発施設を建設すると発表していた。次世代の高帯域幅メモリー（ＨＢＭ）を量産するための半導体生産ラインも含まれる。ＨＢＭはＡＩシステムを訓練するＧＰＵ（画像処理半導体）に使用される。同社はエヌビディアに製品を供給している。

米商務省はこのプロジェクトに５億ドルの政府融資を供与することも計画。１０００人の雇用が創出され、米国の半導体サプライチェーンの重要な穴を埋められるとしている。