アップルが9日に新型iPhone向け半導体披露 アームの技術利用
ロイター / 2024年9月9日 7時17分
米アップルが新型iPhone(アイフォーン)に搭載する半導体「A18」を9月9日に開く新製品発表イベントで披露する。7日、ソフトバンクグループ傘下の英半導体設計会社アームの最新アーキテクチャー「V9」を利用して開発された。昨年9月、上海のアップルストアで撮影(2024年 ロイター/Aly Song)
[7日 ロイター] - 米アップルが新型iPhone(アイフォーン)に搭載する半導体「A18」を9日に開く新製品発表イベントで披露する。ソフトバンクグループ傘下の英半導体設計会社アームの最新アーキテクチャー「V9」を利用して開発された。英紙フィナンシャル・タイムズ(FT)が7日伝えた。
アップルは昨年9月、アームとの技術提携期間を2040年以降までに延長する新たな契約を締結。iPhoneやiPad、パソコンのMacシリーズなどに搭載する独自の半導体設計でアームの技術を利用している。
アームは今年7月に、V9で得られる収入はスマートフォン向け売上高の50%を占めると明らかにしていた。
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