アップルが9日に新型ｉＰｈｏｎｅ向け半導体披露 アームの技術利用

　米アップルが新型ｉＰｈｏｎｅ（アイフォーン）に搭載する半導体「Ａ１８」を９月９日に開く新製品発表イベントで披露する。７日、ソフトバンクグループ傘下の英半導体設計会社アームの最新アーキテクチャー「Ｖ９」を利用して開発された。昨年９月、上海のアップルストアで撮影（２０２４年　ロイター/Aly Song）

[７日 ロイター] - 米アップルが新型ｉＰｈｏｎｅ（アイフォーン）に搭載する半導体「Ａ１８」を９日に開く新製品発表イベントで披露する。ソフトバンクグループ傘下の英半導体設計会社アームの最新アーキテクチャー「Ｖ９」を利用して開発された。英紙フィナンシャル・タイムズ（ＦＴ）が７日伝えた。

アップルは昨年９月、アームとの技術提携期間を２０４０年以降までに延長する新たな契約を締結。ｉＰｈｏｎｅやｉＰａｄ、パソコンのＭａｃシリーズなどに搭載する独自の半導体設計でアームの技術を利用している。

アームは今年７月に、Ｖ９で得られる収入はスマートフォン向け売上高の５０％を占めると明らかにしていた。