ＡＭＤ、ＡＩ半導体の新製品を年内量産 次世代は来年後半投入へ

　１０月１０日、米半導体大手アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）は、人工知能（ＡＩ）半導体の新製品「ＭＩ３２５Ｘ」の量産を年内に開始すると発表した。２０２３年２月撮影（２０２４年　ロイター/Florence Lo）

Max A. Cherney

[サンフランシスコ １０日 ロイター] - 米半導体大手アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）は１０日、人工知能（ＡＩ）半導体の新製品「ＭＩ３２５Ｘ」の量産を年内に開始すると発表した。エヌビディアが支配する市場で存在感を高めたい考えだ。

リサ・スー最高経営責任者（ＣＥＯ）はサンフランシスコで開催されたイベントで、２０２５年後半には次世代の「ＭＩ３５０」シリーズを投入する計画だと述べた。これらのチップはメモリー容量が増え、従来の「ＭＩ３００Ｘ」や「ＭＩ２５０Ｘ」よりも性能を大幅に向上させる新しい基本アーキテクチャーが採用されるという。

この発表は広く予想されていたため投資家の反応は芳しくなく、ＡＭＤの株価は午後の取引で５％近く下落した。一部アナリストは新規大口顧客がいなかったことが原因と指摘。イベントへの期待感からそれまでに株価は上昇していたという。

ＡＭＤはまた、「Ｚｅｎ５」アーキテクチャーを採用したサーバーとパソコン向けの新しいチップを発表した。