インテル、台湾ＴＳＭＣにグラフィックス半導体製造委託＝関係筋

米インテルは第２世代のパソコン用ディスクリート・グラフィックスチップ「ＤＧ２」の製造を台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）に委託することを計画している。ロサンゼルスで２０１７年７月撮影（２０２１年　ロイター/MIKE BLAKE）

［１２日　ロイター］ - 米インテルは第２世代のパソコン用ディスクリート・グラフィックスチップ「ＤＧ２」の製造を台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）に委託することを計画している。関係者２人がロイターに述べた。

関係者によると、ＤＧ２はＴＳＭＣの７ナノ（ナノは１０億分の１）メートル半導体製造プロセスを改良して製造されるという。

今年後半か２０２２年初めにリリースされる予定で、米半導体大手エヌビディアやアドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）のゲーム向けチップと競合すると予想されている。

インテルとＴＳＭＣからのコメントは得られていない。