台湾ＴＳＭＣ、第2四半期は11％増益 半導体需要続く見通し

　７月１５日、半導体受託生産世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が発表した第２・四半期決算は、純利益が１１％増の１３４４億台湾ドル（４８億１０００万米ドル）となった。台湾・新竹市で２０１８年８月撮影（２０２１年　ロイター/Tyrone Siu）

［台北　１５日　ロイター］ - 半導体受託生産世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が１５日発表した第２・四半期決算は、純利益が１１％増の１３４４億台湾ドル（４８億１０００万米ドル）となった。昨年同期は１２０８億台湾ドルだった。

リフィニティブがまとめたアナリスト１９人の予想平均値１３６５億台湾ドルには届かなかった。

売上高は２８％増の１３２億９０００万台湾ドルで、過去最高を記録した。世界的な半導体不足が背景にある。

＜第３・四半期の増収を予想＞

同社は、第３・四半期の売上高が少なくとも２０％増加するとの見通しを示した。

新型コロナウイルスの流行を背景に、スマートフォン、ノートパソコン、自動車向けの半導体需要が世界的に急増していることが背景。

第３・四半期の売上高予想は１４６億－１４９億ドル。前年同期は１２１億ドルだった。

ＴＳＭＣはアナリストとの電話会議で、自動車用半導体の不足は、同社では第３・四半期から緩やかに緩和するが、半導体製造能力全体は恐らく来年までタイトな状況が続くとの見通しを示した。

ウェンデル・ファン最高財務責任者（ＣＦＯ）は「第２・四半期は、ハイパフォーマンス・コンピューティング（ＨＰＣ）と自動車関連の需要が引き続き好調だったことが、主な原動力となった」と指摘。

「第３・四半期は、業界をリードする当社の５ナノメートル、７ナノメートル技術の好調な需要が、業績を支える見通しだ。スマートフォン、ＨＰＣ、インターネット・オブ・シングス（ＩｏＴ）、自動車関連アプリケーションの４つの成長プラットフォームすべてが原動力になる」と述べた。

アナリストは、今後数四半期のＴＳＭＣの業績に強気な見方を示している。最新の５ナノメートル技術の需要が好調なほか、年内に３ナノメートル技術を使った試験生産を予定している。

ＴＳＭＣはこれまでに半導体工場の生産能力拡大に向け、今後３年間に１０００億ドルを投資する計画を発表している。高速通信規格「５Ｇ」や人口知能（ＡＩ）に関連した高性能半導体への需要が高まっている。

ＴＳＭＣの株価は年初から１６％上昇し、時価総額は５６７０億米ドルと米半導体大手インテルの２倍強となった。

１５日は０．１６％高で終了した。