ソフトバンクＧ、ＡＩ半導体でインテルと提携協議も決裂＝ＦＴ

　８月１５日、英紙フィナンシャル・タイムズ（ＦＴ）は、ソフトバンクグループが米エヌビディアに対抗するため、人工知能（ＡＩ）半導体製造で米インテルと提携を協議したものの、計画を中止したと報じた。写真は孫正義ソフトバンクグループ会長兼社長、２０２３年１０月に都内で撮影（２０２４年　ロイター/Francis Tang）

[１５日 ロイター] - 英紙フィナンシャル・タイムズ（ＦＴ）は１５日、ソフトバンクグループが米エヌビディアに対抗するため、人工知能（ＡＩ）半導体製造で米インテルと提携を協議したものの、計画を中止したと報じた。

インテルがソフトバンクＧの要求を満たせず、実現しなかったという。

ＦＴによると、ソフトバンクＧはインテル側が数量やスピードに関する要求を満たせなかったことが協議決裂の要因としており、現在は台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）との交渉に注力している。

協議決裂はインテルによる今月初めのコスト削減計画発表より前だったという。

インテルとソフトバンクＧのコメントは得られていない。