再送-先端パッケージング技術のニーズに変化＝エヌビディアＣＥＯ

　１月１６日、米半導体大手エヌビディアのジェン・スン・フアン最高経営責任者（ＣＥＯ・写真）は、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の高度パッケージングの需要は強いが、必要とする技術の種類は変化していると述べた。写真は同日、台中市内で撮影（２０２５年　ロイター/Ann Wang）

(表記を修正して再送します。)

Wen-Yee Lee

[台中 １６日 ロイター] - 米半導体大手エヌビディアのジェンスン・フアン最高経営責任者（ＣＥＯ）は１６日、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の高度パッケージングの需要は強いが、必要とする技術の種類は変化していると述べた。

同社の最先端人工知能（ＡＩ）チップ「Blackwell（ブラックウェル）」は、ＴＳＭＣが提供する先端パッケージング技術「CoWoS（コワース）」を用いて接着された複数のチップで構成されている。

同ＣＥＯは台中市で開催されたイベントで、次世代のＡＩ半導体「Blackwell」への移行に伴い、主にCoWoS-Lを使用する予定だとし説明した。

現行品である「ホッパー」も引き続き製造しており、ホッパーはCoWoS-Sを使用するとし、CoWoS-Sの生産能力もCoWoS-Lに移行する予定だと述べた。

「CoWoS-Sの生産能力をCoWos-Lに移行し、CoWoS-Lのキャパシティは拡大するということだ」と語った。

同社はこれまで、主に１種類のCoWoS技術、CoWoS-Sに頼ってＡＩチップを組み合わせてきた。

ＴＦインターナショナル・セキュリティーズのアナリスト、Ming-Chi Kuo氏は、エヌビディアはより新しいタイプの技術であるCoWoS-Lに焦点を移しており、サプライヤーは影響を受ける可能性があるとの見方を示した。