三井住友、半導体製造設備を担保に融資 キオクシアに初適用

　１月１７日、三井住友フィナンシャルグループは、半導体製造設備などを担保として融資を行う新たな手法を構築、取り扱いを開始したと発表した。写真は都内で２０１４年７月撮影（２０２５　ロイター／Yuya Shino）

Kentaro Okasaka

［東京　１７日　ロイター］ - 三井住友フィナンシャルグループは１７日、半導体製造設備などを担保として融資を行う新たな手法を構築、取り扱いを開始したと発表した。昨年９月、キオクシアホールディングスとの間で締結された融資枠契約で初めて適用したという。

三井住友ファイナンス＆リース子会社のＳＭＦＬみらいパートナーズが半導体製造設備の中古売買事業を通じて培った評価ノウハウを活用し、米ゴードン・ブラザーズの日本法人と共同で対象企業の設備などを評価。三井住友銀行がこれを基に融資し、みらいパートナーズが融資期間中の設備のモニタリングを担う。

同手法により、融資を受ける企業側にとって、設備の価値を活用した調達余力の拡大が期待できると説明。今後も成長が期待される半導体業界で新たなサービスを提供することにより顧客の課題解決に貢献していくとしている。