ソシオネクスト、アーム・ＴＳＭＣと協業 半導体チップレット開発で

［東京　１８日　ロイター］ - ソシオネクストは１８日、２ナノメートルプロセスのマルチコアＣＰＵチップレットの開発で英半導体設計大手アームおよび台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）と協業すると発表した。チップレットと呼ばれる技術は歩留まり率の向上などの効果が見込まれており、実用化によって高いコスト効率や性能向上につながるという。

サンプルの提供は２０２５年上期を目標としている。