エヌビディアの新型ＡＩチップ、サーバー接続時に過熱問題＝報道

　１１月１７日、米半導体大手エヌビディアの新たな人工知能（ＡＩ）向け半導体「ブラックウェル」はサーバー接続時の過熱問題が発生しており、投入遅延の懸念が生じている。米メディア「ジ・インフォメーション」が１７日に報じた。写真は提供写真（２０２４年　ロイター/NVIDIA）

[１７日 ロイター] - 米半導体大手エヌビディアの新たな人工知能（ＡＩ）向け半導体「ブラックウェル」はサーバー接続時の過熱問題が発生しており、投入遅延の懸念が生じている。米メディア「ジ・インフォメーション」が１７日に報じた。

エヌビディアのＧＰＵ（画像処理半導体）「ブラックウェル」は最大７２個のチップを収納できるように設計されたサーバーラックに接続すると過熱するという問題があり、同社はここ数カ月サプライヤーにサーバーラックの設計変更を要請しているという。

エヌビディアは３月に「ブラックウェル」を発表した。第２・四半期に出荷予定としていたが、その後スケジュールに遅れが出ると明らかにし、メタやアルファベット、マイクロソフトなどの顧客に影響が及ぶ可能性がある。