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米、サムスン・TIへの助成額決定 半導体増産で最大63.5億ドル

ロイター / 2024年12月23日 10時43分

米商務省は20日、半導体増産を支援する目的で、韓国のサムスン電子に最大47億4500万ドル、米テキサス・インスツルメンツ(TI)に最大16億1000万ドルをそれぞれ助成することを最終決定したと発表した。写真は2023年2月撮影(2024年 ロイター/Florence Lo)

David Shepardson

[ワシントン 20日 ロイター] - 米商務省は20日、半導体増産を支援する目的で、韓国のサムスン電子に最大47億4500万ドル、米テキサス・インスツルメンツ(TI)に最大16億1000万ドルをそれぞれ助成することを最終決定したと発表した。

また、半導体の後工程大手、米アムコー・テクノロジーがアリゾナ州で建設を計画している20億ドル規模の先端半導体パッケージング施設には最大4億0700万ドルの助成を最終決定した。

サムスンへの助成額は4月に発表された最大64億ドルから約17億ドル減額された。商務省は市場環境と同社の投資計画縮小を反映したと説明した。

サムスンの広報担当者は「全体的な投資効率を最適化するため、中長期的な投資計画を部分的に修正した」と述べたが、商務省との合意の詳細については明らかにしなかった。

米政府高官は4月、サムスンが2030年までにテキサス州内の半導体施設の建設・拡張に約450億ドルを投資するとしていた。だが20日の商務省の発表では、サムスンは370億ドルを投資し、30年までにプロジェクトを完了させる計画という。

TIは、テキサス州の2つの新工場とユタ州の1工場に29年までに180億ドル以上を投資し、2000人の製造業雇用を創出する予定。助成額はテキサス工場が9億ドル、ユタ工場が7億ドルとなる。

商務省は先月、インテルへの最大78億6000万ドルの助成を最終決定。今週には韓国SKハイニックスのインディアナ州工場に対する最大4億5800万ドルの助成を最終決定した。

今回の発表で、これまでに発表された半導体増産の助成金総額約360億ドルのうち330億ドル以上が確定したことになる。

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