エヌビディア、サムスンのＨＢＭ３チップ承認 中国向けで＝関係筋

　７月２４日、米半導体大手エヌビディアは、韓国サムスン電子の第４世代広帯域メモリー「ＨＢＭ３」チップをプロセッサーに使用することを承認した。写真はサムスン電子のロゴ。４月、パリで撮影（２０２４年　ロイター/Benoit Tessier）

Fanny Potkin　Heekyong Yang

[シンガポール/ソウル ２４日 ロイター] - 米半導体大手エヌビディアは、韓国サムスン電子の第４世代広帯域メモリー「ＨＢＭ３」チップをプロセッサーに使用することを承認した。３人の関係者が明らかにした。

ただ、承認されたのは米輸出規制を順守するために中国向けに性能を制限した画像処理半導体（ＧＰＵ）「Ｈ２０」への使用のみ。サムスン電子は早ければ８月にも供給を開始する可能性がある。

同社のＨＢＭ３が他のＡＩ（人工知能）向けプロセッサーに使用されるかや、そのために追加のテストに合格する必要があるかは現時点で不明という。

また、サムスン電子の第５世代「ＨＢＭ３Ｅ」チップはエヌビディアの基準をまだ満たしておらず、テストが継続されているという。

エヌビディアとサムスン電子はコメントを控えた。

ＨＢＭはチップを積層化することで高性能、省電力を実現したメモリーで、大量のデータを高速で処理する必要があるＡＩに多く使われる。

主要メーカーは韓国ＳＫハイニックス、米マイクロン・テクノロジー、サムスン電子の３社のみで、ＨＢＭ３の供給が不足していることもあり、エヌビディアは供給元多様化に向けサムスン電子の製品がテストに合格することを期待してきた。

関係者によると、同分野でリードするＳＫハイニックスがＨＢＭ３Ｅの生産を増やす一方で、ＨＢＭ３の生産削減を計画しており、エヌビディアがＨＢＭ３へのアクセスを拡大する必要性も高まるという。

ＳＫハイニックスはコメントを控えた。