米エヌビディア、最新ＡＩ半導体の生産問題解消＝ＣＥＯ

　１０月２３日、米半導体大手エヌビディアのフアン最高経営責任者（ＣＥＯ、写真）は、同社の最新のＡＩ向け半導体「ブラックウェル」について、生産に影響を与えていた設計上の不具合が、生産を委託している台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の協力を得て是正されたと明らかにした。写真は台湾の台北で６月撮影（２０２４　ロイター／Ann Wang）

Jacob Gronholt-Pedersen　Supantha Mukherjee

[コペンハーゲン／ストックホルム ２３日 ロイター] - 米半導体大手エヌビディアのフアン最高経営責任者（ＣＥＯ）は２３日、同社の最新のＡＩ向け半導体「ブラックウェル」について、生産に影響を与えていた設計上の不具合が、生産を委託している台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の協力を得て是正されたと明らかにした。

エヌビディアは３月にブラックウェルを発表。４─６月期から出荷するとの見通しを示したが、延期されていた。

フアンＣＥＯは訪問先のデンマークで「ブラックウェルには設計上の不具合があった」と指摘。「不具合によって歩留まりが低くなった。１００％エヌビディアの責任だ」と述べた。その上で「ＴＳＭＣは、歩留まりの問題の解決とブラックウェルの生産再開を助けた」と説明した。

フアン氏は最近開かれた米金融大手ゴールドマン・サックスのイベントで、１０─１２月期にブラックウェルの出荷を開始するとの見通しを示している。