米インテル、新たなデータセンター向けプロセッサーなど発表
ロイター / 2020年2月25日 11時9分
2月24日、米半導体大手インテルは、第2世代「Xeon(ジーオン)」などの新たなデータセンター向けプロセッサーと次世代通信網「5G」基地局向け10ナノメートル(nm)チップを発表した。写真はインテルのロゴ。テルアビブ近郊で2019年12月撮影(2020年 ロイター/Amir Cohen)
[24日 ロイター] - 米半導体大手インテル
同社のXeonチップはサーバー向けチップ市場で大きなシェアを握っているが、3年前に市場に再参入したアドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD)がライバル製品となる「EPYC(エピック)」で激しい追い上げをみせている。
インテルは新たなXeonチップについて、1ドル当たりのパフォーマンスが初代モデルと比べて向上したと説明。10nmチップ「P5900」については、当初見込みよりも1年早い2021年までに基地局への主要なシリコンプロバイダーになるという見通しを支援するとした。
同社はスペインのバルセロナで24日から開催される予定だった世界最大級のモバイル機器の展示会「モバイル・ワールド・コングレス(MWC)2020」でチップの新製品発表を計画していたが、同イベントは新型コロナウイルス感染拡大を巡る懸念から中止となった。
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