デンソー、半導体事業拡大へ 30年までに5000億円投資＝林社長

デンソーの林新之助社長は２６日、ジャパンモビリティショーで会見し、２０３０年までに半導体へ５０００億円を投資する方針を明らかにした。写真は、同社のロゴ。２０１０年６月２２日に中国広東省の工場で撮影。（２０２３年　ロイター／Tyrone Siu）

Daniel Leussink

［東京　２６日　ロイター］ - デンソーの林新之助社長は２６日、ジャパンモビリティショーで会見し、２０３０年までに半導体へ５０００億円を投資する方針を明らかにした。３５年までに半導体事業の規模を現在の３倍に拡大する。

林社長は「半導体、ソフトウエアは外販やソリューションビジネス化へのチャレンジも想定しながら、技術力に磨きをかけていく」と語った。

電動化とソフトウエア領域の人材確保に力を入れる考えも示し、新規採用と社内異動により、２５年までの４年間で４０００人を増強するとした。