中国政府系半導体ファンド、第3号が正式に設立 475億ドル規模

　５月２７日　中国は半導体産業強化に向け、第３号となる政府系投資ファンドを設立した。写真は２０２３年２月に撮影（２０２４年　ロイター／Florence Lo）

[北京 ２７日 ロイター] - 中国は半導体産業強化に向け、第３号となる政府系投資ファンドを設立した。登録資本金は３４４０億元（４７５億ドル）となり、２０１４年に設立した１号（１３８７億元）、１９年の２号（２０４０億元）の規模を上回った。

政府系信用情報機関「国家企業信用情報公示システム」によると、第３期の「国家集成電路産業投資基金（大基金）」が２４日に正式に設立され、北京市市場監督管理局に登録された。

中国企業情報データベース会社「天眼査」によると、財政省が１７％の出資比率で筆頭株主。国開金融が１０．５％で続いている。

財政省からは今のところコメントを得られていない。

ロイターは昨年９月に第３期大基金が立ち上げられると報じていた。