富士フイルム、半導体材料事業拡大へ 200億円で国内拠点の設備増強

　９月３０日、富士フイルムは、半導体材料事業の拡大に向け、静岡県と大分県の国内開発・生産拠点で設備を増強すると発表した。パリで２０２３年１１月撮影（２０２４年　ロイター/Sarah Meyssonnier）

Atsuko Aoyama

［東京　３０日　ロイター］ - 富士フイルムは３０日、半導体材料事業の拡大に向け、静岡県と大分県の国内開発・生産拠点で設備を増強すると発表した。設備投資の総額は約２００億円。

約１３０億円を投じる静岡拠点の新棟の稼働開始は２０２５年秋。極端紫外線（ＥＵＶ）向けフォトレジストなど先端品の開発・生産などを強化する。約７０億円を投じる大分拠点の新棟の稼働開始は２０２６年春を予定する。