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STマイクロエレクトロニクス、高集積の超音波IC「STHV200」を発表

ASCII.jp / 2023年7月5日 19時30分

STHV200

 STマイクロエレクトロニクスは7月5日、超音波IC「STHV200」を発表した。

 本製品は、リニア・ドライバーとパルス・ドライバーを集積し、クランプ回路、スイッチング回路、診断回路を内蔵した超音波IC。3Aのリニア出力と2Aのパルス出力を備え、リニア回路とパルス回路はそれぞれが2チャネルを装備。同じ高電圧出力ノードを共有することで、アプリケーションに応じて最適な出力を柔軟に選択できるという。

 また、各リニア・ドライバーは4つのプログラム可能なゲイン・レベルを使い、出力信号を180Vppまで調整できる非反転オペアンプとなっている。ほか、各チャネルは、ノイズと高調波を低減するように最適化されており、最大ゲイン設定で20MHz、最小ゲイン設定で25MHzまでの動作が可能とのこと。

 なお、本製品は現在量産中で、48ピンのQFNパッケージ(7×7mm)で提供されるという。価格は30ドル前後の見込み。

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