アップルiPhone 17、Wi-Fi 7に自社開発チップ搭載説

Broadcom currently supplies over 300 million Wi-Fi+BT chips (hereafter referred to as Wi-Fi chips) per year to Apple. However, Apple will rapidly reduce its reliance on Broadcom. With new products in 2H25 (e.g., iPhone 17), Apple plans to use its own Wi-Fi chips, which will be…

— 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) October 31, 2024

　アップルは2025年に発売するiPhone 17シリーズのうち少なくとも1モデルに、独自開発のWi-Fi 7チップを搭載する予定だという。アップル関連の著名アナリスト、ミンチー・クオ氏が10月31日にXで伝えた。

　同氏によると、現在のiPhoneは全モデルにBroadcom社製の統合Wi-Fi＋Bluetoothチップが搭載されているが、アップルは今後約3年以内にほぼすべての製品を独自チップに切り替える計画だという。

iPhone 16での大きな話題ではなかったが、Wi-Fi 7を新たにサポートしている

　これにより部品コストが削減でき、ハードウェアとソフトウェアの統合もさらに強化できるとのこと。

　チップはTSMCの7nmプロセス（N7）で製造され、最新のWi-Fi 7仕様をサポートするとみられている。