Ansys 2020 R2、エンジニアリングチームのイノベーションを加速

@Press / 2020年7月20日 15時0分

Ansys HFSSのプローブ給電パッチアンテナ要素で構成される28 GHz 5Gアレイの電界アニメーション
ペンシルバニア州ピッツバーグ、2020年7月15日 - 新たにリリースされたAnsys 2020 R2( https://www.ansys.com/products/release-highlights?utm_campaign=global-pr&utm_source=pr-newswire&utm_medium=press-release&utm_content=ansys-2020-r2-pr&campaignid= )では、世界中に分散したチームが企業全体にわたるイノベーションを加速するのに不可欠となる解析およびコラボレーションの機能が強化されています。新しくアップデートされたAnsys( https://www.ansys.com/?utm_campaign=global-pr&utm_source=pr-newswire&utm_medium=press-release&utm_content=ansys-2020-r2-pr&campaignid= )(NASDAQ:ANSS)の高度なデジタルエンジニアリングツールは、エンジニアリングチームが新製品を開発し、事業継続性を確保し、生産性向上および開発期間短縮できるよう支援します。

画像1: https://www.atpress.ne.jp/releases/219621/LL_img_219621_1.gif
Ansys HFSSのプローブ給電パッチアンテナ要素で構成される28 GHz 5Gアレイの電界アニメーション

エンジニアリングチームは、製品開発の厳しいスケジュールを守りつつ、リモートワークで複雑な設計を解析しなければならない状況に直面しています。Ansysの次世代エンジニアリングシミュレーションソフトウェア、ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)ソリューション、およびプラットフォームソリューションは、チーム全体でのグローバルコラボレーションと情報共有の実現に大きく貢献してきました。Ansys 2020 R2では、こうしたツールが大幅にアップグレードされたことで、コストを削減し、生産をスピードアップする非常に高度なスキームが提供されます。

「これまで1週間以上かかっていたシミュレーションが2日以内で完了できるようになりました。一晩かかっていたシミュレーションも、たった1時間で完了します。Ansys(R) Cloud(TM)( https://www.ansys.com/products/platform/ansys-cloud?utm_campaign=global-pr&utm_source=pr-newswire&utm_medium=press-release&utm_content=ansys-2020-r2-pr&campaignid= )システムを導入したことで、当社のチームはCOVID-19禍にもかかわらず生産性を向上させました。」(Coca-Cola社、Coca-Cola Freestyle担当エンジニアリングディレクター、Benjamin Steinhaus氏)

Ansys 2020 R2では、Ansysのフラッグシップスイート全体にわたって新しいワークフローや画期的な機能が採用されたことで、エンジニアリングチームはどのような環境であってもイノベーションを加速し、最先端の設計を生み出せるようになります。Ansys Cloudでは、仮想デスクトップインフラストラクチャーのサポートなどの機能がアップデートされ、Ansysのフラッグシップシミュレーションソリューションが、クラウドベースHPCによる極めてスケーラブルなコンピューティングパワーを利用できるようになりました。プラットフォームソリューションでは、強力なワークフローによる改善に加え、データおよび設定の管理、依存関係の可視化、ならびに意思決定サポートの機能が強化され、効率的な操作が可能になりました。
さらに、プロセス統合と最適化設計および材料管理のためのユーザーフレンドリーなワークフローも利用できます。Ansysのデジタルツインソリューションは、アセットのリモート監視を可能にし、予知保全のための重要なコンポーネントとなります。

こうしたさまざまなリソースによって、エンジニアはこれまで以上に大規模で複雑な設計を短時間で容易に創造できるようになるので、生産性が向上し、高品質な製品の開発が促進され、開発期間が短縮されます。

世界はCOVID-19で減速していますが、自動車業界の最先端の企業では、計画どおりに自動運転車(AV:Autonomous Vehicle)の開発を続けています。Ansys 2020 R2は、高度なLiDARモデルから、カメラのハードウェアインザループのケースを昼間まで拡張する拡張昼光シミュレーション用の新しい天空モデルまで、さまざまな新しいテクノロジーでAVの開発と妥当性確認を推進します。さらに、AV機能開発用の完全な新車評価プログラム(NCAP:New Car Assessment Program)シナリオキットも提供して、標準NCAP試験シナリオの迅速なシミュレーションを実現します。これによって、車両の先進運転支援システム(ADAS)の増加に伴う実機試験のコストを50%削減できる可能性もあります。

「Ansysの光学解析およびシミュレーションソリューションを導入したことで、当社のエンジニアリングイノベーションを視覚的素材としてレンダリングできるようになりました。Ansys(R) SPEOS(TM)( https://www.ansys.com/products/optical/ansys-speos?utm_campaign=global-pr&utm_source=pr-newswire&utm_medium=press-release&utm_content=ansys-2020-r2-pr&campaignid= )からAnsys(R) VRXPERIENCE(TM) Headlamp( https://www.ansys.com/products/systems/ansys-vrxperience?utm_campaign=global-pr&utm_source=pr-newswire&utm_medium=press-release&utm_content=ansys-2020-r2-pr&campaignid= )にヘッドランプの光学シミュレーション結果をインポートして、SCANeR(TM)をベースにしたAnsys(R) VRXPERIENCE Driving Simulatorで作成したシナリオを使い、当社製品の仮想プロトタイプが搭載された車両の走行動画を作成できました。
この結果を活用することで、ランプの認定取得に必要なポストプロセスとデータ可視化を簡単に行う一方、コストがかかり困難を伴う夜間試験を削減しています。また、こうしたツールによって真の競争優位性も得られました。信頼性の高いリアルな画像や動画を通じて、当社の高品質で耐久性の高い自動車向け照明ソリューションを顧客に紹介できるようになったのです。」(Weldex社、CEO、William Jung氏)

また、Ansys 2020 R2では、マルチGPU並列化を通じて、AIベースの認識ソフトウェアテストのデプロイ、スケーラビリティ、およびパフォーマンスを改善します。これにより、危険を体系的に識別して、Safety of the Intended Functionality(SOTIF)などの新しい安全基準に準拠することも容易になります。

「当社では、定量的安全分析を実行するための推奨ツールとして、Ansys(R) medini analyze( https://www.ansys.com/products/systems/ansys-medini-analyze?utm_campaign=global-pr&utm_source=pr-newswire&utm_medium=press-release&utm_content=ansys-2020-r2-pr&campaignid= )を社内で展開しようとしています。ここ数年間のコラボレーションを通じて、一時故障と永久故障の区別や設計データのインポートと割り当てといった価値の高い改善点がツールで特定され、実装されました。mediniを活用する当社プロジェクトの数は増えています。mediniとのコラボレーションは、汎用的な安全分析から現場のエンジニアによる顧客固有のケースまでを簡単に構成できることに焦点を合わせて継続していく予定です。
」(NXP Semiconductors Germany社、自動車機能安全担当シニアプロフェッショナルおよびアセッサー、Rolf Schlagenhaft博士)

自動車の電動化をサポートするため、新しい熱・振動解析では、業界をリードするAnsysの電磁界シミュレーションソフトウェアと連成して、信頼性および騒音、振動、ハーシュネス(NVH)の予測が行えるようになりました。バッテリー設計サイクルの全ステージにおける熱的挙動解析では、バッテリーの容量劣化およびセル寿命による重要な影響をシミュレーションする新機能および効率化されたワークフローが用意され、これまで以上にモデリングが簡単になりました。

Ansys 2020 R2は5Gをサポートしています。フェイズドアレイアンテナ解析が進化し、エンジニアはHPCをスケーラブルに活用してより大規模で複雑な設計をシミュレーションできるようになりました。また、IC、パッケージ、基板のワークフローが大幅に改良されたため、電子機器の信頼性を高め、電気・熱の相互作用をモデリングできます。さらに、オンチップデバイスモデリングでは、3D電磁界シミュレーションソフトウェアとの連成により、高感度ICのゴールドスタンダード検証が実現します。

「COVID-19の影響により、どの業界のエンジニアリングチームもこれまでとは違う方法で作業を進め、イノベーションにつながる新しいやり方を模索することになりました。シミュレーションは、このように各地に分散したチームの可能性を引き出します。さまざまな制約を受けながらも、変化し続ける顧客の要求にすばやく応えつつ、これまで以上の成果をあげることが可能になります。Ansys 2020 R2は、企業がイノベーションを加速し、世界中の顧客のための高品質な製品の開発を促進するのに役立つ基盤を提供します。」(Ansys、シニアバイスプレジデント、Shane Emswiler)

Ansysの各製品スイートの具体的なアップデート内容については、以下をご覧ください。
・システム
https://www.ansys.com/products/release-highlights?utm_campaign=global-pr&utm_source=pr-newswire&utm_medium=press-release&utm_content=ansys-2020-r2-pr&campaignid=#R20-Systems
・光学
https://www.ansys.com/products/release-highlights?utm_campaign=global-pr&utm_source=pr-newswire&utm_medium=press-release&utm_content=ansys-2020-r2-pr&campaignid=#R20-Optical
・組込みソフトウェア
https://www.ansys.com/products/release-highlights?utm_campaign=global-pr&utm_source=pr-newswire&utm_medium=press-release&utm_content=ansys-2020-r2-pr&campaignid=#R20-Embedded
・マルチフィジックス
https://www.ansys.com/products/release-highlights?utm_campaign=global-pr&utm_source=pr-newswire&utm_medium=press-release&utm_content=ansys-2020-r2-pr&campaignid=#R20-Multi
・構造
https://www.ansys.com/products/release-highlights?utm_campaign=global-pr&utm_source=pr-newswire&utm_medium=press-release&utm_content=ansys-2020-r2-pr&campaignid=#R20-Structures
・3D設計
https://www.ansys.com/products/release-highlights?utm_campaign=global-pr&utm_source=pr-newswire&utm_medium=press-release&utm_content=ansys-2020-r2-pr&campaignid=#R20-3D
・エレクトロニクス
https://www.ansys.com/products/release-highlights?utm_campaign=global-pr&utm_source=pr-newswire&utm_medium=press-release&utm_content=ansys-2020-r2-pr&campaignid=#R20-Electromagnetics
・流体
https://www.ansys.com/products/release-highlights?utm_campaign=global-pr&utm_source=pr-newswire&utm_medium=press-release&utm_content=ansys-2020-r2-pr&campaignid=#R20-Fluids
・材料
https://www.ansys.com/products/release-highlights?utm_campaign=global-pr&utm_source=pr-newswire&utm_medium=press-release&utm_content=ansys-2020-r2-pr&campaignid=#R20-Materials
・半導体
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・プラットフォーム
https://www.ansys.com/products/release-highlights?utm_campaign=global-pr&utm_source=pr-newswire&utm_medium=press-release&utm_content=ansys-2020-r2-pr&campaignid=#R20-Platform


■Ansysについて
ロケットの打ち上げをご覧になったり、飛行機で空を旅したり、車を運転したり、橋を渡ったり、PCを使ったり、モバイルデバイスの画面にタッチしたり、あるいはウェアラブルデバイスを身に付けたりされたご経験はおありでしょうか。それらの製品は、Ansysのソフトウェアを使って生み出されたものかもしれません。Ansysは、工学シミュレーションの世界的リーディングカンパニーとして、今までにない優れた製品の誕生に貢献しています。最高水準の機能と幅広さを備えた工学シミュレーションソフトウェアの提供を通じ、Ansysは、最も複雑な設計上の課題であっても解決を支援し、製品設計の可能性を想像力の限界まで押し広げています。1970年に設立されたAnsysは、本社を米国のペンシルベニア州ピッツバーグ南部に置いています。
詳細は、 https://www.ansys.com をご覧ください。

Ansys、ならびにANSYS, Inc.のすべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、ロゴ、標語は、米国およびその他の国におけるANSYS, Inc.またはその子会社の商標または登録商標です。その他すべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、または商標は、それぞれの所有者に帰属します。

アンシス・ジャパン株式会社(Ansys Japan K.K.)は、米国ANSYS, Inc. 100%出資の日本法人です。ANSYS, Inc.のCAEソフトウェアを日本で販売し、あわせてサービス、サポート体制を確立するために設立されました。


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