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イヤホン・ヘッドホンを扱うfinal、次期製品にQualcomm(R) Snapdragon Sound(TM)技術を採用予定

@Press / 2021年4月6日 18時0分

Qualcomm(R) Snapdragon Sound(TM)
株式会社final(所在地:神奈川県川崎市、代表取締役社長:細尾 満)は、Qualcomm(R) Snapdragon Sound(TM)技術を次期製品に採用することをお知らせします。Snapdragon Sound(TM)は、高音質・接続性・低遅延の全てにおいて優れたパフォーマンスを提供するよう設計されていることから、今後弊社の製品にこの技術の搭載を推し進めていく予定です。

画像1: https://www.atpress.ne.jp/releases/254446/LL_img_254446_1.jpeg
Qualcomm(R) Snapdragon Sound(TM)

<Snapdragon Sound(TM) ウェブサイト>
https://www.qualcomm.com/products/features/snapdragon-sound

<注意事項>
当ページにてダウンロードした画像データの加工・改変はお控えください。


■企業概要
商号 : 株式会社final
本社 : 〒212-0057 神奈川県川崎市幸区北加瀬3-12-7
代表者 : 細尾 満
設立 : 2007年11月
資本金 : 1億円
事業内容: オーディオ機器の開発、製造、販売
URL : http://snext-final.com/


詳細はこちら
プレスリリース提供元:@Press

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