Ansysのマルチフィジックスソリューション、Samsung社の3nmおよび4nmプロセス技術に対する認証を取得

【主なハイライト】
・Ansys(R) Redhawk-SC(TM)( https://www.ansys.com/products/semiconductors/ansys-redhawk-sc )およびAnsys(R) Totem(TM)( https://www.ansys.com/products/semiconductors/ansys-totem )のパワーインテグリティプラットフォームが、Samsung社の最先端の3nmと4nmプロセス技術に対する認証を取得しました

・Samsung社の認証により、ユーザーはRedhawk-SCおよびTotemを用いた設計フローを速やかに融合できます


ペンシルベニア州ピッツバーグ、2021年11月15日-Ansys (NASDAQ: ANSS)( https://www.ansys.com/ja-jp )の最先端マルチフィジックスサインオフソリューションがSamsung Foundry社( https://www.samsungfoundry.com/foundry/homepage.do )の先進の3nmと4nmプロセス技術に対する認証を取得しました。これにより両社ソリューションのユーザーは、非常に高度なAI/機械学習、ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)、ネットワーキングチップに加え、低電力5Gやモバイルなどのアプリケーションに欠くことのできない電源、熱および信頼性の重要な基準を満たすことができるようになります。


Samsung Foundryの3nmと4nmプロセス技術に対するAnsys Redhawk-SCおよびAnsys Totemの認証には、自己発熱、熱を考慮したエレクトロマイグレーション(EM)および統計的EMバジェッティングを検討するための電源ネットワークの抽出、電力系統の健全性(パワーインテグリティ)と信頼性、信号線のEM、熱信頼性解析が含まれます。Redhawk-SCは、その基礎となるAnsys(R) SeaScape(TM)インフラストラクチャ上で大容量のエラスティックコンピューティングを用いたビッグデータ解析手法により、非常に大規模な3nmネットワーク設計を解析します。Totemも同様にトランジスタレベルのカスタムデザイン向けに認証を取得しました。Redhawk-SCおよびTotemの予測精度はSamsung Foundryによる膨大なテストを通して検証されました。

「Samsung FoundryはAnsysと長年にわたるパートナーシップを通じて、数多くの技術分野で成功を収めてきました。当社はデジタル、フルカスタム、ミックスドシグナル製品および3D-ICの設計における電源と性能に関してユーザーが直面する課題に取り組むべく、Ansysとの協力分野を拡大してまいります。」(Samsung Electronics社、Foundry Design Technologyチームバイスプレジデント、Sangyun Kim氏)

「AnsysとSamsungは、最先端のシリコンテクノロジーに対するユーザーニーズを満たす技術を実現可能とするソリューションの提供に注力しています。Samsung Foundryとの今回の協業は、Ansysのマルチフィジックスシミュレーションプラットフォームを用いたサインオフを可能にするとともに、Ansysは両社共通のユーザーにとって最高のユーザーエクスペリエンスを推進することを引き続きお約束いたします。」(Ansys、ElectronicsおよびSemiconductor Business Unitジェネラルマネージャー、John Lee)


【Ansysについて】
ロケットの打ち上げをご覧になったり、飛行機で空を旅したり、車を運転したり、橋を渡ったり、PCを使ったり、モバイルデバイスの画面にタッチしたり、あるいはウェアラブルデバイスを身に付けたりされたご経験はおありでしょうか。それらの製品は、Ansysのソフトウェアを使って生み出されたものかもしれません。Ansysは、工学シミュレーションの世界的リーディングカンパニーとして、今までにない優れた製品の誕生に貢献しています。最高水準の機能と幅広さを備えた工学シミュレーションソフトウェアの提供を通じ、Ansysは、最も複雑な設計上の課題であっても解決を支援し、製品設計の可能性を想像力の限界まで押し広げています。1970年に設立されたAnsysは、本社を米国のペンシルベニア州ピッツバーグ南部に置いています。
詳細は、 https://www.ansys.com/ja-jp をご覧ください。

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画像1: https://www.atpress.ne.jp/releases/286307/LL_img_286307_1.jpg
Ansys Redhawk-SCの解析結果では、自動車用チップ上の何千というインスタンスにおける電源電圧降下の深刻さが示されています。過度の電圧降下は、パフォーマンスの低下やチップの故障につながる可能性があります。

※本プレスリリースは、2021年11月15日に米国で発表されたニュースリリースの抄訳版です。


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プレスリリース提供元：＠Press