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スマートフォン、タブレット向け、導体層形成量産化技術を発表 ~12月5日より開催されるセミコン・ジャパン2012に導体サンプルを展示~

@Press / 2012年12月3日 16時30分

導体の参考写真
株式会社LEAP(本社:横浜市都筑区、代表取締役:寺田 常徳)は、薄膜電源系インダクタ用の超低価格、超ハイアスペクト、多層の導体層形成量産化技術を開発したことを発表致します。
また、導体のサンプルは12月5日より開催される「SEMICON Japan 2012(セミコン・ジャパン2012)」にて展示を致します。

ホームページ: http://www.leap-leap.co.jp


薄膜の電源系インダクタは、スマートフォンやタブレット等の高機能化に伴い、小型化、高い定格電流が必須となっております。
従来の巻き線型のインダクタでは小型化が難しく性能のばらつきも大きいので、薄膜系のインダクタが求められております。しかし、高い定格電流を実現するには導体の断面がハイアスペクトで、尚且つ導体間のスペースが小さいことが要求されるため、従来製品より割高となり製造が非常に難しくなります。

その解決策として当社は、『スマートフォン、タブレットに使用される、薄膜電源系インダクタ用の超低価格、超ハイアスペクト、多層の導体層形成量産化技術』を開発致しました。


今回発表する『スマートフォン、タブレットに使用される、薄膜電源系インダクタ用の超低価格、超ハイアスペクト、多層の導体層形成量産化技術』は、次の通りです。


■本技術に関する特徴・詳細
プロセスの特徴は、量産工程上でフォトリソグラフィーを使わないことや、導体を大面積で一度に数千~万単位の個数を取ることが出来るので、量産ラインの規模縮小化、低コスト化が同時に達成できます。また、導体の単体形成が可能なため、多層化にも向いております。

<導体の参考写真>
http://www.atpress.ne.jp/releases/31978/1_1.jpg


今後、国内外のインダクタ製造メーカーとアライアンスを組む予定です。

発売・運用開始日: 2012年12月10日
開発・販売   : 株式会社LEAP
ホームページ  : http://www.leap-leap.co.jp


■会社概要
名称    : 株式会社LEAP
本社所在地 : 横浜市都筑区茅ケ崎中央13-12
設立    : 2000年
資本金   : 1,000万円
従業員数  : 15人
代表者   : 代表取締役 寺田 常徳
ホームページ: http://www.leap-leap.co.jp

@Pressリリース詳細ページ
提供元:@Press

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