京セラがメンテナンス・レジリエンスTOKYOに出展

京セラ株式会社は、土木・建築業界の労働力不足問題の解決や業務効率化に貢献する当社の製品・ソリューションを体験いただくため、2024年7月24日（水）～26日（金）まで東京ビッグサイトで開催される展示会「メンテナンス・レジリエンスTOKYO 2024」に出展いたしますのでお知らせします。
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京セラ製法人向け高耐久スマートフォン使用イメージ

本展示会は、製造業・建設業の生産性向上や社会インフラの持続可能な整備、レジリエンスの向上のため、各社の製品・技術・情報の交流を促進し、業界を超えた連携を強化することを目的としています。現在、土木・建築業界は自然災害対策、労働力不足、技術の進化といった課題に直面しており、そのためイノベーションや新しい技術の導入が求められています。京セラは、30年以上にわたり培ってきた通信技術と幅広いパートナーシップを生かし、土木・建築業界をサポートする通信ビジネスパッケージを提案します。

■「メンテナンス・レジリエンスTOKYO2024」出展概要
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京セラは、落下や衝撃に強く、過酷な現場でも長く使える法人向け高耐久スマートフォンの「DuraForce EX」、現場業務を効率化する法人向けスタンダードスマートフォン「DIGNO(R)SX4」（新製品）の実機を展示します。また、スマートフォンと電子小黒板を組み合わせ情報共有できる「らくらく工事写真」や、現場や事務所などでの情報共有を容易にする「かんたんトランシーバー」などのデモを体験いただけます。当社は、土木・建築業界の業務効率化をサポートする製品と包括的なソリューションを提案することで、現場DXへの貢献を目指します。京セラブースでは、各製品の活用例をイメージいただくための動画やカタログなどもご用意しておりますので、ぜひお気軽にお越しください。

※「DURA FORCE」「DIGNO」 は、京セラ株式会社の登録商標です


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プレスリリース提供元：＠Press

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