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Faraday社、Ansysのマルチフィジックス解析で3D IC設計サービスを強化

Digital PR Platform / 2024年12月3日 16時56分









設計フローにRaptorXを追加することで、 Faraday社は開発プロセスの精度と効率を向上させることができます。さらに、先進的な3D-IC製品の予測精度の高いEMモデリングと解析を可能にし、データ転送が厳しい最新規格に適合することを保証します。これにより、設計の忠実度が向上し、性能と信頼性が強化され、市場投入までの時間が短縮されます。

Faraday社のVice President of R&DであるC.H. Chien氏は、次のように述べています。
「当社の広範なシリコンIPにより、お客様は強固な基盤から設計を開始でき、イノベーションのみに集中して市場での差別化を図ることができます。製造は非常に高価で、ミスは許されません。したがって、プロジェクト全体のコストを低く抑えることが最も重要であり、それは初期設計から始まりします。このフェーズにRaptorXが加わることで、設計検証やサインオフを含む効率的なワークフローを顧客に提供できるだけでなく、一流のテストや製造サービスにもアクセスできるようになり、チップの性能や寿命に対する疑念を取り除くことができます」

AnsysのVice President and General Manager of the Semiconductor, Electronics, and Optics Business UnitであるJohn Leeは、次のように述べています。
「Ansysのマルチフィジックスプラットフォームへの注力により、Faradayのようなイノベーターは、3D-ICの重要な課題に対処し、市場投入までの時間を短縮できます。業界をリードする当社のツールは、電磁現象の綿密なモデリングと解析を容易にし、お客様が5G、AI、IoTの技術進歩の最前線に立ち続けることを支援します」


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※本プレスリリースは、米Ansys Inc.が2024年10月2日(現地時間)に発表したリリースの抄訳です。原文は、https://www.ansys.com/news-center/press-releases/10-02-24-faraday-uses-ansys-for-shorter-3dic-design-cycles
をご参照ください。

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