高性能半導体コンポーネンツとサブシステムのための最高のパートナー、Teledyne e2v

Digital PR Platform / 2019年11月25日 13時5分

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フランス、グルノーブル-Media OutReach - 2019年11月25日 - Teledyne e2vは、「フランスのシリコンバレー」と言われる仏グルノーブルの中心を拠点とする1955年創業の半導体メーカーです。Teledyne社は2017年3月にe2v社を買収しました。現在、欧州、アメリカ、アジアに1万1000人を超える従業員を擁しています。その貴重な経験を活かし、Teledyne e2vはお客さまに最先端の信号処理ソリューションとマイクロプロセッサ製品を提供しており、最も厳しい要件が課される航空宇宙・防衛、航空電子機器、産業、計器など多様な分野に対応できる柔軟性を備えています。カスタマイズした高性能の半導体サブシステムおよび信号&データ処理ソリューションを提供することにより、お客さまのシステムをさらに安全・安心なものにし、差別化を図ることに全力を傾けています。

Teledyne e2vのデータ&信号処理ソリューション事業部は、イノベーションを最優先に世界屈指のデータコンバージョン技術を活用して、マイクロ波信号システムのデジタル化を加速するコンポーネントを開発してきました。これによりTeledyne e2vは、宇宙のマイクロ波周波数通信システムにおいて新たな先進ソリューションを生み出す可能性を備えた存在として、アナログ-デジタル・コンバータ(ADC)やデジタル-アナログ・コンバータ(DAC)の分野で世界をけん引しています。この成果として、Teledyne e2vのチームは高度な設計技術をブロードバンド データコンバータの領域に活かし、EV12DS480 DACとEV12AQ600 ADCという2つの製品を発表しました。これらの製品は宇宙分野のアプリケーションに広く採用され、Teledyne e2v製半導体のデータコンバータ製品ライナップの幅を拡げています。このほか、最新鋭のデータコンバータには、高性能の試験・計測アプリケーションに使われているクワッドチャネルADCや航空アプリケーションのためのデュアルチャネルADCなどがあります。

また、データ&信号処理ソリューション事業部は30年以上にわたり、宇宙などの最も厳しい環境条件を満たすパッケージングをした、商用アーキテクチャによる高信頼性プロセッサを供給しています。Teledyne e2vのマイクロプロセッサ製品は重要な機能を処理し、高温領域(-55°C~+125°C)に対応しています。パッケージの鉛含有に関してはRoHS準拠のオプションが可能です。QorIQ(R)パワーアーキテクチャおよびARM(R)プロセッサ製品は、スモール・フォーム・ファクタ/省力アプリケーションにおいて最高のパフォーマンスを発揮します。

業界をリードする立場を維持するため、Teledyne e2vは一流の企業、機関とパートナー関係にあり、革新的なプロジェクトを進めています。過去数年にわたり、当社はCNES(フランス国立宇宙研究センター)と提携し、次世代の高速A/D・D/A変換の課題に取り組んでいます。

さらに現在、欧州委員会(EC)との共同出資で、欧州最大の研究・イノベーションプログラムHorizon 2020(承認番号730165)の下で、INTERSTELLARプロジェクト( http://h2020-interstellar.eu/
)を展開し、欧州の独立性と競争力のために重要なADCおよびDACの開発を進めています。このプロジェクトのコンソーシアムには、仏Thalès Alenia Space社、Airbus Italia S.p.A社、Fraunhofer Institute IIS(集積回路研究所)などが参加し、各社が宇宙用途における高度で先進的な製品を開発しています。INTERSTELLARプロジェクト諮問委員会のメンバーであるCNESのコンポーネンツ専門家、Florence Malou氏は、「新世代データコンバータはユーザのニーズと整合性を持ち、宇宙分野の厳しい条件に適合するものとなるでしょう。Teledyne e2vは広帯域データコンバータ設計・組立・試験における独自で優れた専門技術を持っており、CNESは、これらのADCおよびDACが、高性能衛星のカギとなるテクノロジーになると確信しています」との見方を示しています。

このプロジェクトでは、Teledyne e2vは高速ADCおよびDACの開発における設計・製造・試験を担当しています。欧州の半導体技術を利用した新たなコンバータは、基板に実装できるチャンネルを拡大、省電力化し、今日の最先端技術を大幅に超えることを目標としています。INTERSTELLARプロジェクトでは、2つの新たなデータコンバータが開発され、認定ステージ(技術成熟度レベルTRL6)まで成長を遂げています。
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サンプリングレート6.4GSpsまでに対応する4チャネルADC、EV12AQ600は、超広域入力帯域幅とフレキシビリティを提供。サンプリングレート6.4 GHz超に対応するマルチチャンネルDAC、EV12DD700は、マルチナイキスト出力帯域幅、プログラム可能な出力モードなど、革新的なデジタル特性を備えています。これらの機器は、衛星通信、地球観測、ナビゲーション、科学的ミッションのための、革新的な シグナル・チェーン・ソリューションの実現を促進するものです。デモンストレーションとサンプルは2020年初めに利用可能になる見込みです。

このほかにも、CNESとのパートナーシップとして、宇宙用途でのARM(R)ベースの標準コンピュータ・プラットフォーム・モジュールの開発という有望なプロジェクトもあります。Teledyne e2vのQorminoファミリーであるこの製品は新たなモジュールQLS1046-4GB-Spaceで、最大1.6GHz(NXP LS1046)対応の Quad ARM Cortex(R)A72ベースのマイクロプロセッサ・モジュールには、4GBのDDR4メモリ[72 ビットメモリバス(64ビットデータ / 8 ビットECC)]を搭載しています。Qormino QLS1046-4GB-Space(寸法44×26 mm)は、宇宙用途の信頼性を備え、耐用温度は-55°C~+125°Cです。Qorminoのこの宇宙用モジュールは、宇宙プラットフォームやペイロード、寸法・重量、電力最適化(SWaP)開発サイクルの短縮化などに向け、さらなるコンピューティングの可能性を引き出します。


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現在、振動や熱サイクルなどの宇宙環境における制約を考慮して、PCBにはんだ付けされた場合のQorminoモジュールの挙動を実証し評価する複数の実験を行っています。また、昨年9月には放射能試験が行われ、同モジュールが宇宙環境に耐えうることが実証されました。

2019年末にも別の放射能試験プログラムが計画されており、2020年初めには最終報告書が出され、2021年にフライト用製品が準備される予定です。CNESの資金提供によりTeledyne e2vは投資を行い、急成長する宇宙市場に参入しています。CNESのVLSIコンポーネンツ担当、David Dangla氏は、「Qorminoモジュールは現行の耐放射線プロセッサ製品を補完し、高性能なARMアーキテクチャへの移行を促進するでしょう」と語っています。

詳細については、 https://www.teledyne-e2v.com/products/semiconductors/
をご覧ください。


メディア連絡先:
yuki.chan@teledyne.com | +852 3679 365


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