ＤＩＣ、めっき可能なPPSコンパウンド「DIC.PPS MP-6060 BLACK」を開発

新開発のPPSコンパウンドとめっき技術の組み合わせにより、既存のプラスチックめっきラインでPPSの金属めっき処理が量産可能に

ＤＩＣ株式会社（本社：東京都中央区、社長執行役員：池田尚志、以下「当社」）は、塚田理研工業株式会社（本社：長野県駒ヶ根市、代表取締役社長：下島聡、以下「塚田理研」）および吉野電化工業株式会社（本社：埼玉県越谷市、代表取締役社長：吉野正洋、以下「吉野電化」）と共同で、めっき可能なPPSコンパウンド「DIC.PPS MP-6060 BLACK」（以下「MP-6060」）を開発しました。本開発品とめっき技術の組み合わせにより、特殊なエッチング工程*1を必要とせず、既存のプラスチックめっきラインでスーパーエンプラPPSの金属めっき処理が量産可能となります。
PPSに金属めっきすることにより、耐久性が必要とされる電子機器筐体やコネクタなどの金属部品の樹脂化と電磁波シールドの両立が可能となります。特に、電動化や自動運転化が進む車載部品では、ECU（電気制御ユニット）やADAS（先進運転支援システム）の筐体などの樹脂化が軽量化につながり、燃費効率と航続可能距離を向上させることで、性能とサステナビリティの両面での貢献が見込まれます。今後、電気自動車（EV）やPCなど耐久性が必要となる電子機器分野を中心に需要を取り込むことで、2030年の売上高30億円を目指します。

【開発の背景】
近年、スマートフォンやWi-Fi機器など、電磁波が通信手段として幅広く利用されています。また、スマート家電や自動運転の普及により、電磁波の使用がますます増加すると予想されています。電子機器が増加し、密集した配置で設計を行う場合、信号干渉による誤作動や故障を防ぐため、ノイズとなる電磁波を遮断、吸収する等の制御が必要となっています。
PPSはスーパーエンプラとしての耐久性や軽量化、加工性などの長所から、車載電子機器などに使用されてきました。金属等の電気導体では電磁波の遮蔽効果が得られますが、プラスチックは電磁波を透過するため、筐体として電磁波を防ぐにはプラスチック表面に金属皮膜を形成するなどの電磁波シールド技術の使用が必要となります。しかしながら、PPSはその高い耐薬品性から一般的なプラスチックめっきで用いられるエッチング溶液が前処理に使用できず、金属膜との密着が難しいとの課題がありました。これまで、めっき密着性を付与するために「ブラスト処理」、「プラズマ処理」、「フッ酸処理」、「濃硝酸処理」などの特殊なエッチング工程が必要でした。
このたび当社が開発したMP-6060は、クロム酸などの汎用溶液でのケミカルエッチングが可能で、既存のプラスチックめっき設備で金属めっきが可能となりました。