6G移動通信に向け世界最高クラスのサブテラヘルツ帯無線デバイスを開発し、100Gbpsの超高速伝送を実現
Digital PR Platform / 2024年4月11日 15時7分
[画像4]https://digitalpr.jp/simg/2341/86469/700_551_202404100854346615d53a67db8.JPG
・富士通
サブテラヘルツ帯を実用化するためには、高速通信と並行して通信距離の拡大と省電力化という2つの課題を解決する必要があり、そのためには、電波の送信部に使用される増幅器において出力と電力効率を両立することが重要です。この課題を解決するため、富士通は、窒化ガリウム(以下、GaN)およびリン化インジウム(以下、InP)と呼ばれる2種類の化合物半導体材料を用いたMMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit、 モノリシックマイクロ波集積回路)技術により、100GHz帯と300GHz帯の2つのサブテラヘルツ周波数領域で、高出力増幅器における世界最高の電力効率を実現しました。(100GHz帯:4W/mm以上の高出力GaN系MMICにおいて、18%以上の効率を達成、300GHz帯:10mW級のInP系MMICにおいて、9%以上の効率を達成)
また電波暗室内において、製作した増幅器を用いた100GHz帯の無線通信試験を行い、2多重のMIMO(Multiple Input Multiple Output)にて100Gbpsの無線伝送実験に成功しました。さらに、屋外において100GHz帯で100mの伝送実験も実施しました。
[画像5]https://digitalpr.jp/simg/2341/86469/700_293_202404100854346615d53a079bf.JPG
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