【明星大学】大口径ダイヤモンドウエハの超平滑化加工と常温接合に世界で初めて成功～EVや高速通信に使われるパワー半導体デバイスの高性能化に貢献～

Digital PR Platform / 2024年5月28日 20時5分

　本研究成果は、2024年5月28日より米国デンバーで開催される国際会議、2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conferenceにおいて発表の予定です。
　なお、本研究の一部は、令和3（2021）年度から始まった総務省「電波資源拡大のための研究開発(JPJ000254)」及び「戦略的情報通信研究開発推進事業(SCOPE) (JP215006003)」の支援を受けました。

　研究内容の詳細は、下記明星大学公式ウェブサイト内の記事をご覧ください。
https://www.meisei-u.ac.jp/2024/20240528p1.html

■研究内容に関する問い合わせ先
明星大学研究支援チーム
TEL：042-591-5094
MAIL：liaison@meisei-u.ac.jp

▼本件に関する問い合わせ先
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