AnsysとTSMC、光学とフォトニクスのためのマルチフィジックスプラットフォームを実現、AI、HPCシリコンシステムのニーズに対応

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【上図】TSMCのCOUPEは、電子回路やフォトニック回路を光ファイバーに接続するための標準化された方法を提供し、幅広いデータ通信アプリケーションのニーズに応えます。COUPEの情報フローと熱挙動はAnsysのマルチフィジックス製品でシミュレーションできます。

TSMCの設計インフラ管理部門の責任者であるDan Kochpatcharin氏は、次のように述べています。
「優れたシリコンフォトニクス集積システムを提供することで、エネルギー効率とコンピューティング性能の両方の重要な問題に対処し、AIブームに伴うデータ伝送の爆発的な増加をサポートできます。当社は、AnsysのようなOpen Innovation Platform®（OIP）パートナーと緊密に連携し、この画期的な技術における設計上の課題に対するソリューションをお客様に提供することで、お客様の設計が新たなレベルの性能とエネルギー効率を達成できるようにしています」

AnsysのVice President and General Manager of the Semiconductor, Electronics, and Optics Business UnitであるJohn Leeは、次のように述べています。
「TSMCのCOUPEテクノロジーに対応したAnsysのマルチフィジックスプラットフォームは、あらゆるニーズに最適なソリューションを提供する、最も包括的なマルチフィジックスポートフォリオの提供に注力していることを明確に示しています。Ansysは、統合化マルチフィジックスシミュレーションソリューションとプラットフォームの深く広範なポートフォリオを提供するリーダーです。TSMCとAnsysは協力して、技術革新の次の波を実現します」



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※本プレスリリースは、米Ansys Inc.が2024年4月24日(現地時間)に発表したリリースの抄訳です。原文は、https://www.ansys.com/news-center/press-releases/4-24-24-ansys-collaborates-with-tsmc-coupe-on-multiphysics
をご参照ください。