モレックス、次世代データセンター向けの新たな冷却ソリューションに関連し、I/Oモジュールの熱管理の課題と機会に関するレポートを発表

データ転送速度の高速化への要求を受けて光I/Oモジュールの電力要件が厳しくなる中で、従来の強制空冷システムには限界も
224 Gbps PAM-4への移行により電力密度は約4倍に増加、熱対策コストと複雑性も高まる
サーバーおよび光モジュール向けの熱管理技術としては、最新の水冷ソリューションやドロップダウン型ヒートシンク (DDHS) テクノロジーの進化に可能性


アメリカ合衆国イリノイ州ライル - Media OutReach Newswire -2024年6月14日 – エレクトロニクスで世界をリードしコネクティビティの分野で革新を続けるモレックス （ https://www.molex.com/en-us/home?utm_source=pr&utm_medium=wire&utm_campaign=dss-2024-03-server-compute-pc
） は本日、重要サーバーおよび相互接続システムにおけるデータ転送速度の高速化要求と電力密度増加の影響および放熱ニーズとの間の調整に悩むデータセンター設計者や事業者向けに、熱管理における新たな技術や可能性を考察した調査レポートを公開いたしました。


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今回のIn-Depth Report of Thermal Management Solutions for I/O Modules (I/Oモジュール向け熱管理ソリューションに関する詳細レポート) （ https://www.molex.com/content/dam/molex/molex-dot-com/ja_jp/pdf/general/HPC_Report_JP.pdf?inline
） は、熱特性および熱管理に対する従来型手法の限界への対処法について考察し、112Gおよび224G接続で稼動するサーバーおよび光モジュールの冷却にも十分に対応可能な新たなイノベーションについて調査したものです。

モレックスのEnabling Solutions GroupのVP兼GM、ダグ・ブッシュ (Doug Busch) は、次のように述べています。「より高速かつ効率的なデータ処理およびデータストレージへの要求が急速に高まり続けているのと同じく、生成AIアプリケーションの拡張や112 Gbps PAM-4 から224 Gbps PAM-4への移行を支えるために必要なハイパフォーマンスサーバーや周辺システムからの発熱量も増大しています。これに関しては、光コネクターと光モジュールを一体化して新たな冷却技術を適用することで、次世代データセンター内におけるエアフローと熱管理を最適化する手法が考えられます。弊社では、顧客の次世代データセンター内の設備冷却能力の改善、およびエネルギー効率の向上を支援すべく、弊社の銅および光の両プラットフォームならびに電源管理製品の領域で、熱管理技術の革新を進めています」と述べています。