Ansys、NVIDIA Omniverseで次世代3D-IC設計の3Dマルチフィジックスビジュアライゼーションを実現

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【上図】Omniverseによる3D-ICのビジュアライゼーション

AnsysのChief Technology OfficerであるPrith Banerjeeは、次のように述べています。
「先進的な製造業は、物理的な世界とデジタルの融合に依存しています。Ansysでは、NVIDIA Omniverseプラットフォームのパワーを利用して、極小の半導体からそれらが生産される広大な工場まで、あらゆるものを包括的にシミュレーションし、設計しています。RedHawk-SCのようなAnsysツールは、すでにビジュアライゼーション機能を提供しており、Omniverseと統合することで、新たな可能性を引き出すことができます」

Omniverseの統合に加え、RedHawk-SCはNVIDIA Grace CPU Superchipsによって高速化され、より高性能なマルチフィジックス設計を実現できるようになりました。
関連リンク：https://www.nvidia.com/en-us/data-center/grace-cpu-superchip/

NVIDIAのVice President of Omniverse and Simulation TechnologyであるRev Lebaredian氏は、次のように述べています。
「アクセラレーテッドコンピューティング、AI物理学、物理ベースのビジュアライゼーションは、産業デジタル化の次の時代を牽引するでしょう。Omniverse Cloud APIに接続されたAnsysの半導体ソリューションは、エレクトロニクスエコシステムの設計およびエンジニアリングプロセスを加速するのに役立ちます」


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※本プレスリリースは、米Ansys Inc.が2024年6月19日(現地時間)に発表したリリースの抄訳です。原文は、https://www.ansys.com/news-center/press-releases/6-19-24-3d-ic-visualizatin-with-omniverse
をご参照ください。

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