Ansys、Intel Foundry社の米国軍事・航空宇宙・政府(USMAG)アライアンスに参加
Digital PR Platform / 2024年7月31日 12時36分
Ansysは、米国の国家安全保障アプリケーションをサポートするHPC、グラフィックス、AI製品を実現するために、Intel 18Aシリコンプロセス向けの熱管理技術を開発
主なハイライト
Ansysは、Intel Foundry Accelerator United States Military, Aerospace, and Government (USMAG) Allianceに参加し、米国のセキュリティアプリケーション向けにセキュアな設計手法とフローを提供
AnsysはIntel Foundry社との技術提携を深め、Ansys Redhawk-SC™を強化し、Intel 18A先端プロセス技術に対応した包括的な熱管理フローを提供することで、信頼性の高い高性能チップ設計を実現
関連リンク:https://www.ansys.com/products/semiconductors/ansys-redhawk-sc?utm_campaign=brand&utm_medium=press-release&utm_source=pr-newswire&utm_content=corp__ansys-joins-intel-usmag__press-release_learn-more_na_en_global&campaignID=7013g000000kpTDAAY&utm_term=
Ansys(NASDAQ:ANSS)は本日、国家安全保障および政府アプリケーション向けの安全で効率的なチップの設計をサポートするため、Intel Foundry Accelerator USMAG Allianceに参加することを発表しました。 このアライアンスにより、Ansysの半導体シミュレーションツールは、軍事、航空宇宙、政府アプリケーションの要件を完全に満たすために不可欠な、Intel Foundry社のプロセス設計キット(PDK)の要件を満たす安全な設計手法とワークフローを提供するために最適化されます。
関連リンク:http://www.ansys.com/ja-jp/
Ansysは、Intel 18Aシリコン製造プロセスをサポートするRedHawk-SCプラットフォームで強化された熱管理フローを開発することで、Intel Foundry社との技術協力を深めています。Intel 18Aは、革新的な裏面電源供給技術PowerViaを搭載しており、特にハイパフォーマンスコンピューティング、人工知能(AI)、グラフィックスプロセッサチップの効率的な冷却回路に新たな課題をもたらします。Ansysの成熟した実績のある熱ソルバー技術は、予測精度とフルシステム解析能力を提供し、より優れた性能と設計の柔軟性を実現します。
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