AnsysのマルチフィジックスサインオフソリューションがSamsungの2nmバックサイドパワーデリバリー技術に認定される
Digital PR Platform / 2024年8月7日 11時45分
![AnsysのマルチフィジックスサインオフソリューションがSamsungの2nmバックサイドパワーデリバリー技術に認定される](https://media.image.infoseek.co.jp/isnews/photos/digitalprplatform/digitalprplatform_92347_0-small.jpg)
Ansysのパワーインテグリティプラットフォームの認証に、先端チップの配電に関する画期的な新技術が含まれる
主なハイライト
Ansys RedHawk-SC™およびAnsys Totem™パワーインテグリティプラットフォームがSamsungのSF2Z製造技術の認定を取得
Ansysのソリューションにより、ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)、スマートフォン、人工知能(AI)、データセンター通信、グラフィックスプロセッサ向けの最先端半導体製品の信頼性の高い設計が早期に可能に
関連リンク:https://www.ansys.com/ja-jp/products/semiconductors/ansys-redhawk-sc?utm_campaign=brand&utm_medium=press-release&utm_source=pr-newswire&utm_content=corp__samsung-2nm-cert-pr__press-release_learn-more_na_en_global&campaignID=7013g000000kpTDAAY&utm_term=
関連リンク: https://www.ansys.com/ja-jp/products/semiconductors/ansys-totem?utm_campaign=brand&utm_medium=press-release&utm_source=pr-newswire&utm_content=corp__samsung-2nm-cert-pr__press-release_learn-more_na_en_global&campaignID=7013g000000kpTDAAY&utm_term=
Ansys(NASDAQ:ANSS)のパワーインテグリティ ソリューションは、Samsungの新しいSF2Z 2nm全周ゲート製造技術で使用できることがSamsung Foundry社から認定されました。SF2Zは、配電ネットワークをチップの裏側に移動させる先進技術を搭載しており、省スペース、低コスト、パフォーマンスの向上を実現します。Ansysのソリューションにより、Samsungの技術をいち早く採用した企業は、HPC、スマートフォン、AI、データセンター通信、グラフィックスプロセッサ向けの最先端半導体製品を設計できます。
関連リンク:http://www.ansys.com/ja-jp/
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