Ansys 2024 R2、産業およびエンジニアリング領域全体でマルチフィジックスイノベーションを実現

Malvern Panalytical社のTechnical Specialist SimulationsであるJon Powell博士は、次のように述べています。
「当社はAnsysのエンタープライズツールの従来からのユーザーであり、Ansys Discovery™設計ツールのようなソリューションが提供する予測精度、スピード、柔軟性を信頼しています。同じワークフローを1つのエンジニアリング部門で開始し、忠実度を失うことなく別の部門に渡すことができると共に、膨大な時間と労力も節約できます」


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　　　PCBアセンブリ上のインターポーザPoP（パッケージオンパッケージ）をキャプチャし、
　　ICからシステムレベルまでの包括的なシミュレーションと解析を実現




包括的なソリューションを必要とする複雑な問題
Ansys 2024 R2は、マルチフィジックスワークフローを効率化し、複数の異なるソフトウェアテクノロジーを領域横断的に接続するプロセスを簡素化します。この新しいリリース により、ユーザーは最も複雑なチップから電気自動車のパワートレインまで、製品のライフサイクル全体にわたってコストと性能を包括的に評価することが容易になります 。

次世代IC設計のための先進のパッケージング技術により、大幅な性能向上が期待されますが、設計の複雑さが増大します。新しいAnsys HFSS-ICソルバーは、複雑化する今日の先端チップ設計に対応します。Ansysのエレクトロニクスと半導体の先端テクノロジーを統合した新しいHFSS-ICソルバーは、パワーインテグリティおよびシグナルインテグリティ解析にわたるICサインオフのための深い電磁界解析に優れており、最終的なイテレーションが次世代電子機器に要求される性能を確実に提供することを保証します。

複雑化するマルチフィジックス設計の課題は、自動車を含むほぼすべての業界に浸透しています。企業が電気自動車（EV）テクノロジーの成熟を目指す中、EVモータの騒音、振動、ハーシュネス（NVH）を最適化することは、車両の性能と安全性にとって極めて重要です。電動パワートレインのワークフローに対応した構造シミュレーションソフトウェアAnsys Mechanical™の機能強化により、より正確な試験相関、音響シミュレーション、解析速度の向上が実現し、NVH解析全体の生産性が向上しました。
関連リンク：https://www.ansys.com/ja-jp/products/structures/ansys-mechanical