TSMC、AnsysおよびMicrosoftと協力してフォトニックシミュレーションを加速

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　　　　　　　　【上図】Microsoft Azure上のさまざまなGPUモデルにおけるAnsys Lumerical FDTDによる
　　　　　　　　マイクロLEDシミュレーションの高速化パフォーマンス




TSMCのHead of Silicon Photonics System DesignであるStefan Rusu氏は、次のように述べています。
「当社のマルチフィジックスシリコンソリューションのサイズと複雑さによって、可能なすべてのパラメータの組み合わせをシミュレーションすることは困難です。今回の協業は、Ansysが最新のクラウドインフラと技術を効果的に活用し、パワフルで予測精度の高いソリューションを短時間で提供できることを改めて示すものです」

Lumerical FDTDをクラウド上に展開することで、設計者は、フォトニック回路と電子回路の組み合わせに関連するマルチフィジックスの課題を考慮した最適なチップ設計を迅速に特定することができます。

AnsysのVice President and General Manager of the Semiconductor, Electronics, and Optics Business UnitであるJohn Leeは、次のように述べています。
「Ansysは、最先端のフォトニクス向けマルチフィジックスシミュレーションエンジンと密接に連携できる独自の機能を開発しました。TSMCおよびMicrosoftとの協業により、現在最も重要なチップ設計課題の1つである高速光データ転送に対応する技術が加速されました」

MicrosoftのCVP of Azure Infrastructure, Digital and App InnovationであるShelly Blackburn氏は、AnsysとTSMCとの継続的な協業関係のメリットを次のように強調しています。
「HPCとAIの統合パワーを求めるユーザーにとって、オンプレミスで慣れ親しんだ経験を維持しながら、クラウドソリューションの柔軟性を利用できる私たちの協業は大きな利点です。私たちは協業することで、高品質な半導体製品に不可欠な大規模設計の複雑さに対処することを目指しています。Microsoft Azureのクラウドコンピューティングのパワーとスケーラビリティを活用することは、こうした課題を克服するための重要な戦略です」