DICグループ、「TOKYO PACK 2024 －2024東京国際包装展－」 に出展、当社特設サイトで出展製品を紹介

－“未来へ紡ぐ、サステナブルパッケージの新たな一歩へ”をコンセプトに、パートナー企業とのコラボレーション展示
を含む全27のソリューションや製品を紹介ー

ＤＩＣ株式会社（本社：東京都中央区、社長執行役員：池田尚志）とDICグラフィックス株式会社（本社：東京都中央区、社長執行役員：甲斐敏幸）は、2024年10月23日（水）から25日（金）に東京ビッグサイトで開催される「TOKYO PACK 2024　-2024東京国際包装展-」に出展します。また、当社Webサイト上に開設したTOKYO PACK特設ページ(https://www.dic-global.com/ja/event/packaging/tokyopack2024.html
)にて、出展内容を紹介しています。




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DICグループはパッケージ分野において、地球と社会の持続可能な社会を目指すため、一般的な「３R（Reuse、Reduce、Recycle）」の取り組みに新たにRedesign, Renewの2つを加えた「５R」を切り口としたソリューションや製品を展開し、ステークホルダーの皆様と共にサーキュラーエコノミーを実現したいと考えています。

今回の出展では、“未来へ紡ぐ、サステナブルパッケージの新たな一歩へ”　をコンセプトに、循環型社会の実現に向けたパートナー企業とのコラボレーション展示を含む、全27のソリューションや製品を紹介します。

パートナー企業とのコラボレーション展示の例
■当社のトップシール（イージーピール等）技術と、協力企業との新しい印刷技術を組み合わせたリサイクル循環実現の提案
■新しい無溶剤ラミネーションシステム（DUALAMTM）で、多くのパートナー企業との協力体制によりＣＯ2排出量削減に貢献

またイベント企画として、来場者の役に立つミニプレゼンテーションを当社ブース前で順次開催予定です。皆様の来場をお待ちしています。

【展示会概要】
名称：TOKYO PACK 2024 －2024東京国際包装展－
日時：2024年10月23日（水）～25日（金）
10:00～17:00
会場：東京ビッグサイト（東京国際展示場）東1～６ホール
主催：公益社団法人日本包装技術協会
当社ブース：東棟2U01
公式サイトURL：https://www.tokyo-pack.jp/
以上