【東芝デジタルソリューションズ】「Meister Apps™ 工程改善アシストパッケージ for SMTライン」の提供を開始

～半導体需要の拡大で重要性が増すSMTラインの製造工程改善に貢献～



２０２４－１０－１６
東芝デジタルソリューションズ株式会社


Meister Apps™ 工程改善アシストパッケージ for SMTライン」の提供を開始
～半導体需要の拡大で重要性が増すSMTラインの製造工程改善に貢献～





　東芝デジタルソリューションズ株式会社（本社：神奈川県川崎市、取締役社長：島田 太郎、以下 当社）は、「Meister Apps™ 工程改善アシストパッケージ for SMTライン」の提供を本日から開始します。本ソリューションは、プリント基板（PCB）に電子部品を取り付けるSMT（Surface Mount Technology、表面実装技術）ラインにおいて、製造設備のデータを自動で収集・蓄積し、ダッシュボードで可視化・分析することで、製造工程の改善につなげるIoTソリューションです。特定のメーカーに限定されることなく、既存の設備のさまざまなデータ収集に対応し、短期間で製造現場のデジタル化を実現し生産性向上に貢献します。

　近年、人々の生活やビジネスにおいてデジタル化が進む中、特に電気自動車（EV）やスマートフォンなどの電子機器、産業用ロボットなどの分野で多種多様な半導体が使われており、それらの電子部品を実装したPCBの需要が急速に高まっています。PCBを製造するSMTラインでは、ラインに配置された設備から、生産した数や不良品の数、設備の稼働時間などのさまざまな稼働状況のデータを速やかに収集して分析を行い、品質・設備稼働率の向上に取り組むことが重要となります。
　一方で、SMTラインの設備の生産ログやセンサーデータの収集はメーカーや設備毎に人手で行っている現場が多く、生産ログやセンサーデータを品質改善や予知保全に生かし切れていないのが現状です。また、SMTラインの技術は高度な専門知識が必要になるため、技術者の養成に時間がかかり、多くの製造現場で人手が不足しています。
　これらの課題を解決するため、当社は東芝グループで培ってきたPCB製造のノウハウ・知見を生かし、SMTラインの設備データをすぐに工程改善に活用することができる「Meister Apps™ 工程改善アシストパッケージ for SMTライン」を開発しました。

■「Meister Apps™ 工程改善アシストパッケージ for SMTライン」の特長
１．すぐに工程改善に活用可能
SMTラインに特化して設備データの収集～蓄積～活用までを実現するパッケージソリューションのため、導入後すぐに工程改善に必要な情報活用が可能です。