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次世代型高速ディスペンサー「YRM-D」新発売~コンパクトで業界最高水準の塗布性能と使い勝手の良さを両立~

Digital PR Platform / 2024年10月23日 11時0分

次世代型高速ディスペンサー「YRM-D」新発売~コンパクトで業界最高水準の塗布性能と使い勝手の良さを両立~

 ヤマハ発動機株式会社は、業界最高水準の塗布性能を実現しながら、扱いやすくコンパクトサイズで面積生産性にも配慮した新型高速ディスペンサー「YRM-D」を12月1日に発売します。

 「YRM-D」は、インテリジェントファクトリーを体現する次世代型プラットフォーム「YRシリーズ」のディスペンサーとして開発しました。「YRシリーズ」の高剛性筐体や高精度ヘッドの採用などにより、塗布タクト0.07秒/点、塗布精度±0.05mm Cpk≧1.0の高速・高精度を安定して実現。また、シリンジアダプターを刷新し1種のアダプターアッセンブリーと2種のジョイントノズルで各種シリンジに対応可能とするほか、正面カバーを開閉可能にしてマシン内へのアクセス性を向上するなど、利便性を高めました。さらに、ディスペンスヘッドは生産形態に合わせ2ヘッド(標準)/3ヘッド(オプション)から選択可能で、いずれの使用時でも最大基板サイズ「L510mm×W460mm」までとコンベアの対応力を強化しています。


[画像1]https://digitalpr.jp/simg/1619/97327/700_831_202410211139016715bec59e0cf.jpg
高速ディスペンサー「YRM-D」




[画像2]https://digitalpr.jp/simg/1619/97327/700_74_202410211139026715bec6eb355.png


〈市場背景と製品の概要〉
 電子部品実装工程におけるディスペンサーは、プリント基板に搭載する部品の仮固定用接着剤を塗布するマシンです。裏面に実装済みの部品落下抑止のため、基板を両面実装する場合やハンダ印刷を行わない実装工程などで使用されており、実装高密度化への対応が強く求められています。また接着剤塗布以外にも、微小チップと大型部品の混載実装における大型基板への追加ハンダ塗布、ハンダ印刷が難しい立体形状基板の電極部へのハンダ塗布などにも応用されています。

 また昨今は、人手不足や人件費の高騰を背景に、ロボットやAI、IoTなどの導入で工場の自動化を図り、生産性向上や設備稼働率の向上と同時に省人化、スキルレス化が推し進められています。
 そこで今回、ますます高度化し生産性への高い要求とともに多様化する市場需要に応えるべく、業界最高水準の塗布性能を実現しながら、扱いやすく面積生産性にも考慮した高速ディスペンサー「YRM-D」を開発しました。

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