BASFとフラウンホーファーIPMS、半導体製造分野における革新的ソリューションの研究開発協力で10周年を迎える

BASFとフラウンホーファーIPMS、半導体製造分野における革新的ソリューションの研究開発協力で10周年を迎える


マイクロチップ相互接続用の改良材料に関する共同研究
インフラおよび専門知識の共同利用により、製造規模に対応した化学物質とプロセスの効率的な評価が可能に


BASF（本社：ドイツ ルートヴィッヒスハーフェン）とフラウンホーファーIPMS（本社：ドイツ ドレスデン）は、提携から10周年を迎えました。これまで両社は、「BASF Plating-Lab （BASFメッキラボ）」の一環として、半導体製造とチップ統合の分野における革新的でカスタマイズされたソリューションの開発に取り組んできました。フラウンホーファーIPMSのナノ電子技術センター（CNT）におけるパイロットテストでは、半導体集積における材料と技術の効率性と費用対効果を高めるための戦略が策定され、実施されています。


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10年間の協力関係を祝うBASFとフラウンホーファーIPMS　(C)Fraunhofer IPMS

BASFの電子材料ビジネスユニットのシニア・バイスプレジデントであるDr. ローター・ラウピヒラーは次のように述べています。
「この提携を通して、私たちは市場で拡大する課題に対処し、相互接続とパッケージングの分野における新技術を実現しています。」

業界標準に沿ったプロセス評価

マイクロチップの製造と統合には、数多くの電気化学的プロセスが必要です。個々の回路を接続し、チップ内で導体経路のネットワークを形成するためには、さまざまな層の金属または金属合金をウェハーに塗布する必要があります。全体的な統合のあらゆる段階や、その後のさまざまな用途に対応するためには、化学品や作業工程をお客様の個々の工程に適合させる必要があります。BASFとの協力関係の一環として近年、電解メッキ蒸着プロセス用の新しい化学品の評価が行われています。

同時に、それに対応する製品テストと実証試験も、ウェハーレベルでお客様のために実施されています。BASFは、フラウンホーファーIPMSのクリーンルームに最先端のプロセスツールを設置し、フラウンホーファーの経験豊富な科学者たちがこれを使用しています。このように、両社は業界のプロセスで使われているものと同じツールを使用しており、お客様は適格性確認にかかるコストを大幅に削減することができます。その結果、開発時間とコストを節約し、より効率的なプロセスを確立することができます。そのため、革新的なソリューションを開発し、生産条件下で直接評価することが可能になります。